iPhone減少對內(nèi)嵌式觸控方案的依賴，但安卓推動(dòng)下，不降反升！

雖然iPhone減少對內(nèi)嵌式觸控方案的依賴，但在非蘋Android陣營廠商推波助瀾下，2018年全球智能手機(jī)采用內(nèi)嵌式觸控比重仍將高于去年。

WitsView指出，雖然今年蘋果(Apple)新iPhone機(jī)種改回外掛薄膜式觸控方案，但在IC廠商、面板廠商積極推廣下，預(yù)期搭配觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(TDDI IC)的內(nèi)嵌觸控(In-Cell)產(chǎn)品將愈來愈重要，預(yù)計(jì)2018年全年觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC的采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%。

WitsView預(yù)估2019年整體觸控與驅(qū)動(dòng)整合內(nèi)嵌式觸控(In-Cell)手機(jī)機(jī)種占智能型手機(jī)市場的比重將持續(xù)攀升至24.3%。

WitsView說，2018年全球智能手機(jī)采用In-Cell比重仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。其中采用觸控與驅(qū)動(dòng)整合架構(gòu)的產(chǎn)品，盡管受到IC供應(yīng)產(chǎn)能吃緊的影響，整體出貨比重仍可望大幅增長到17.3%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，隨著觸控與驅(qū)動(dòng)整合(TDDI IC)的架構(gòu)日趨成熟，加上越來越多IC廠商投入，手機(jī)品牌客戶采用的意愿也隨之提高。

WitsView觀察，雖然2018年上半年晶圓產(chǎn)能供貨吃緊，但各家手機(jī)客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支援，或轉(zhuǎn)為外掛薄膜設(shè)計(jì)等，因此下半年后觸控與驅(qū)動(dòng)整體整合驅(qū)動(dòng)IC供需已回歸較為理性的狀態(tài)。