2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場可達(dá)200億美元

由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競爭力。如四側(cè)無引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨大挑戰(zhàn)，尤其是封裝材料市場中大量使用的金屬材料，如銅，金，錫，銀及鈀等價(jià)格上漲十分迅速。

封裝材料銷售額穩(wěn)步增長

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)152.17億美元，預(yù)計(jì)到2011年可升至197.08億美元（未計(jì)熱界面材料）。這表示在層壓底板材料增長推動(dòng)下，年均增長率達(dá)6.8%。如果不計(jì)層壓底板材料市場的增長，則全球封裝材料市場的年均增長率為-4.8%。從2006年到2011年，集成電路應(yīng)用的層壓底板材料市場預(yù)計(jì)年均增長率達(dá)13.3%（以數(shù)量計(jì)）。隨著層壓底板材料的應(yīng)用面擴(kuò)大，層壓底板材料的價(jià)格下降，然而，尺寸要求更細(xì)及綠色環(huán)保要求又推動(dòng)了成本上升。

從銷售額計(jì)，層壓底板材料市場銷售額幾乎是引線框架材料的一倍。2007年鍵合引線雖然受到高金價(jià)的壓力，但是銷售額仍增加了20%。目前，業(yè)界開始向銅引線及更細(xì)直徑金線的過渡。從數(shù)量計(jì)，2007年銅引線市場估計(jì)增長81%，而目前金絲直徑大部分小于25微米。

模塑材料銷售額的增長受綠色材料的平均銷售價(jià)格迅速下降的影響，在過去兩年平均售價(jià)都急速下降。隨著向綠色封裝過渡，需要對(duì)封裝進(jìn)行重新驗(yàn)證，導(dǎo)致材料供應(yīng)商開始新一輪的競爭。2007年，帶孔型材料銷售額為l.38億美元，從2007年到2011年，帶孔型材料市場年增長率將接近17%。同時(shí)，芯片黏結(jié)材料市場銷售額也將由2007年的5.62億美元增長到2011年的7.55億美元。

新技術(shù)推動(dòng)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

各種先進(jìn)的封裝形式推動(dòng)封裝材料市場的迅速增長。其中前景看好的有如下方面：

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)層壓底板產(chǎn)品，大尺寸面板能夠降低成本以及縮短生產(chǎn)周期；

具有小孔、細(xì)線、細(xì)間距和更低介電常數(shù)的內(nèi)層和其他要求的更薄的襯底材料；

能夠減少彎曲和處理影響的薄形材料；

表面處理和電鍍工藝能增強(qiáng)封裝的可靠性和改善腐蝕工藝的更薄引線框架材料；

能支持使用更細(xì)直徑金絲焊接的合金材料；

能適用于超薄硅片使用的芯片黏結(jié)材料和工藝；

能抵抗?jié)穸扔绊?，低熱膨脹系?shù)及適用于低k介質(zhì)材料和無引線封裝工藝，而且價(jià)格又具競爭力的各種芯片黏結(jié)、液體封裝、襯底、帶孔及綠色模塑材料；

適用于細(xì)凸點(diǎn)和大芯片尺寸的沖孔材料；

能集成硅片級(jí)封裝的介質(zhì)材料與更大芯片尺寸的應(yīng)用。

荒原