2011年全球半導體封裝材料市場可達200億美元

由于器件價格下降的壓力，一些先進的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強的競爭力。如四側(cè)無引線平面封裝（QFP）、球形觸點陣列（BGA）及芯片級封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價的巨大挑戰(zhàn)，尤其是封裝材料市場中大量使用的金屬材料，如銅，金，錫，銀及鈀等價格上漲十分迅速。

封裝材料銷售額穩(wěn)步增長

據(jù)統(tǒng)計，2007年全球半導體封裝材料市場達152.17億美元，預計到2011年可升至197.08億美元（未計熱界面材料）。這表示在層壓底板材料增長推動下，年均增長率達6.8%。如果不計層壓底板材料市場的增長，則全球封裝材料市場的年均增長率為-4.8%。從2006年到2011年，集成電路應用的層壓底板材料市場預計年均增長率達13.3%（以數(shù)量計）。隨著層壓底板材料的應用面擴大，層壓底板材料的價格下降，然而，尺寸要求更細及綠色環(huán)保要求又推動了成本上升。

從銷售額計，層壓底板材料市場銷售額幾乎是引線框架材料的一倍。2007年鍵合引線雖然受到高金價的壓力，但是銷售額仍增加了20%。目前，業(yè)界開始向銅引線及更細直徑金線的過渡。從數(shù)量計，2007年銅引線市場估計增長81%，而目前金絲直徑大部分小于25微米。

模塑材料銷售額的增長受綠色材料的平均銷售價格迅速下降的影響，在過去兩年平均售價都急速下降。隨著向綠色封裝過渡，需要對封裝進行重新驗證，導致材料供應商開始新一輪的競爭。2007年，帶孔型材料銷售額為l.38億美元，從2007年到2011年，帶孔型材料市場年增長率將接近17%。同時，芯片黏結(jié)材料市場銷售額也將由2007年的5.62億美元增長到2011年的7.55億美元。

新技術(shù)推動材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展

各種先進的封裝形式推動封裝材料市場的迅速增長。其中前景看好的有如下方面：

對于標準層壓底板產(chǎn)品，大尺寸面板能夠降低成本以及縮短生產(chǎn)周期；

具有小孔、細線、細間距和更低介電常數(shù)的內(nèi)層和其他要求的更薄的襯底材料；

能夠減少彎曲和處理影響的薄形材料；

表面處理和電鍍工藝能增強封裝的可靠性和改善腐蝕工藝的更薄引線框架材料；

能支持使用更細直徑金絲焊接的合金材料；

能適用于超薄硅片使用的芯片黏結(jié)材料和工藝；

能抵抗?jié)穸扔绊?，低熱膨脹系?shù)及適用于低k介質(zhì)材料和無引線封裝工藝，而且價格又具競爭力的各種芯片黏結(jié)、液體封裝、襯底、帶孔及綠色模塑材料；

適用于細凸點和大芯片尺寸的沖孔材料；

能集成硅片級封裝的介質(zhì)材料與更大芯片尺寸的應用。

荒原