淺析2014年LED行業(yè)發(fā)展趨勢

上游：

趨勢是從價格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向性能戰(zhàn)和專利戰(zhàn) 在未來2年的價格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內(nèi)的芯片廠商將從現(xiàn)在的51家，并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2-5家，在細(xì)分領(lǐng)域特別有建樹的3-5家。所以具有規(guī)模效應(yīng)，能扛住價格戰(zhàn)的，技術(shù)好的將生存下來。

中游：

在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)?；６窍蛳掠?font color=#004a73>燈具延伸。

下游 ：

轉(zhuǎn)型快的，有渠道優(yōu)勢的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉(zhuǎn)型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市場。而有實力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進行整合，或者形成策略聯(lián)盟。