2000年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)484億美元

據(jù)
Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)本周四公布的資料稱，2000
年全球用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和材料的銷售總收入增長(zhǎng)90％以上，將近翻一番。



SEMI是代表向全世界芯片制造廠商供應(yīng)生產(chǎn)技術(shù)的公司的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，該協(xié)會(huì)稱，2000年
全世界21類半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額計(jì)達(dá)484億美元，而1999年的銷售收入為255億美元。



SEMI一位發(fā)言人說(shuō)，北美仍然是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，2000年在該地區(qū)的銷售收入增
加到132億美元，比1999年的銷售額75億美元增加77％。中國(guó)臺(tái)灣是半導(dǎo)體設(shè)備第二大市場(chǎng)，去年
的銷售額達(dá)94億美元，比1999年的45億美元猛增108％，其次是日本，位居第三位，2000年的銷售
額為92億美元，比1999年的55億美元增長(zhǎng)67％。



由東南亞地區(qū)新加坡、馬來(lái)西亞、中國(guó)和其他國(guó)家組成的市場(chǎng)使該地區(qū)的按年增長(zhǎng)率達(dá)
到116％，2000年銷售額上升到60億美元，而1999年為28億美元。2000年對(duì)歐洲的銷售額急升
105％，從1999年的32億美元增加到66億美元，此外，去年對(duì)韓國(guó)的銷售收入也提升100％，從前
一年的19億美元增至39億美元。



SEMI發(fā)言人指出，在產(chǎn)品類別中，去年電鍍和其他薄膜沉積設(shè)備引人注目地增長(zhǎng)122％，
反映出采用銅互連技術(shù)的勢(shì)頭日益擴(kuò)大。線性和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備在后端處理設(shè)備中一馬當(dāng)先，取
得了126％的增長(zhǎng)。SEMI認(rèn)為，這在很大程度上是對(duì)電信和無(wú)線技術(shù)的發(fā)展作出反應(yīng)。

華夏