國產3G手機將明年問世

中國第三代手機（３Ｇ）第一難題有望八月化解，大唐移
動昨稱今年要出品手機芯片。同時，全球第四芯片商意法半導體也決定，明年初為中國做出３Ｇ芯
片。



昨天下午，大唐移動ＣＥＯ唐如安宣布，他們已向意法半
導體進行了技術授權，后者將開發(fā)符合中國３Ｇ手機技術的芯片。意法半導體亞太研發(fā)總監(jiān)戴凱向
本報表示，２００４年年初，他們一定能造出這塊芯片。


此前，荷蘭飛利浦公司也在和大唐移動聯手對此難題攻
關。為此，唐如安稱第一塊芯片將在八月出來，這意味著，國內一定能在２００４年上半年做出商
用３Ｇ手機。


唐如安向本報證實，大唐移動的這塊芯片是雙模芯片。據
悉，它的最大意義是，３Ｇ手機向下能支持現在的ＧＳＭ手機，向上能支持將來的第三代通信手
機，既可以打電話和發(fā)短信，也能可視通話和高速上網。


意法半導體稱，他們要攻關的也是一塊雙模芯片。業(yè)內認
為，雙模手機芯片出來后，國內四大電信商選擇中國民族３Ｇ標準的決心將會更大。


目前，全球電信產業(yè)的焦點再度回到３Ｇ。中國政府不久
前宣布強力支持大唐移動掌握核心專利的３Ｇ技術，并專門劃出了寶貴的１５５Ｍ頻率。３Ｇ手機
三大標準在中國的角逐形勢也大變，一批海外公司紛紛加入中國陣營，飛利浦、西門子、三星、凱
明、ＵＴ斯達康、德州儀器、安捷倫科技等已經入局，而且“門”外仍有等待者。


唐如安透露，目前，中國３Ｇ技術的關鍵問題已全部解
決，只等明年商業(yè)建網。與此同時，大唐移動已在重慶和成都建好了３Ｇ試驗網，春節(jié)后將開始大
規(guī)模現場測試。




摘自《北京晨報》