國家“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計重點(diǎn)課題

時間：2004-10-08 13:50:00

關(guān)鍵字：集成電路設(shè)計超大規(guī)模集成電路編程 IMAGE

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[導(dǎo)讀]喬楠近日，科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司會同大唐電信科技股份有限公司在北京舉辦了國家“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計專項(xiàng)重點(diǎn)課題――“面向通信的綜合信息處理SoC平臺”（簡稱“COMIP&a

喬楠

近日，科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司會同大唐電信科技股份有
限公司在北京舉辦了國家“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計專項(xiàng)重點(diǎn)課題――“面
向通信的綜合信息處理SoC平臺”（簡稱“COMIPä”）的技術(shù)成果與產(chǎn)品發(fā)布會，來自國內(nèi)
外500多名業(yè)界人士出席了會議。

八六三計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計專項(xiàng)是國家“十五”計劃期間12個重大科技
專項(xiàng)之一，科技部對該專項(xiàng)的工作給予了高度重視。COMIPä被列為該專項(xiàng)的重點(diǎn)課題并被
科技部列為重點(diǎn)跟蹤課題。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用的需求與芯片制造技術(shù)的發(fā)展，使
得系統(tǒng)芯片（System on Chip，簡稱SoC）的研究和開發(fā)成為當(dāng)今集成電路芯片設(shè)計的熱
點(diǎn)。進(jìn)入新世紀(jì)以來，一方面，隨著半導(dǎo)體工藝特征尺寸的不斷縮小，芯片復(fù)雜度的成倍增
加，開發(fā)費(fèi)用直線上升，芯片設(shè)計周期不斷拉長。另一方面，通信系統(tǒng)的發(fā)展面臨著業(yè)務(wù)創(chuàng)
新不斷加快，產(chǎn)品生命周期縮短，成本壓力不斷攀升的局面。傳統(tǒng)的專用芯片由于開發(fā)周期
長、芯片功能固化等特點(diǎn)，已不能滿足快速發(fā)展的業(yè)務(wù)需求。與此相呼應(yīng)的是，系統(tǒng)整機(jī)的
開發(fā)工作也從傳統(tǒng)的硬件為主變?yōu)檐浖橹?。激烈的市場競爭和技術(shù)進(jìn)步呼喚著產(chǎn)品開發(fā)平
臺、特別是SoC開發(fā)平臺的出現(xiàn)。

由大唐微電子技術(shù)有限公司承擔(dān)的“十五”八六三計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計
專項(xiàng)重點(diǎn)課題“面向通信的綜合信息處理SoC平臺”課題，就是大唐電信綜合考慮了未來通
信整機(jī)產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展趨勢，率先提出并倡導(dǎo)的基于多項(xiàng)專利技術(shù)的多處理機(jī)協(xié)同運(yùn)
算、可再編程、可再配置的新型SoC設(shè)計平臺。COMIPä采用0.18mm CMOS（Complementary
Metal Oxide Semiconductor，簡稱CMOS）工藝實(shí)現(xiàn)，內(nèi)含高性能32位嵌入式CPU(Central
Processing Unit，簡稱CPU)，一個或多個DSP（Digital Signal Processing，簡稱DSP），
可編程總線和豐富的接口，在主頻100MHz的情況下能夠提供500 MIPS（Million
Instructions Per Second，簡稱MIPS）的運(yùn)算能力。卓越的低功耗特性，使得COMIPä不僅
可以應(yīng)用于通信整機(jī)，也可以應(yīng)用于通信終端，能夠適用于消費(fèi)類電子、無線通信、移動通
信和固網(wǎng)通信等多個技術(shù)領(lǐng)域。

----《通信世界》