美國模擬器件公司(ADI)率先推出TD-SCDMA芯片

美國模擬器件公司(ADI)近日宣布，開發(fā)成功了基于中國計(jì)劃采用的第3代手機(jī)方式“TD-SCDMA(TimeDivisionSynchronousDode Division Multiple Access)”的手機(jī)芯片組“SoftFone-LCR(Low Chip Rate)”。將從2004年11月開始樣品供貨。此前，曾有廠商推出過試驗(yàn)用的TD-SCDMA芯片組，但ADI的產(chǎn)品是全球首款以投產(chǎn)目標(biāo)的產(chǎn)品。目前ADI尚未公布具體投產(chǎn)日期和供貨量目標(biāo)。

大唐電信和普天集團(tuán)等已經(jīng)宣布將于“2005年6月開始推出TD-SCDMA服務(wù)”。今后，預(yù)計(jì)芯片廠商和手機(jī)配件廠商將會(huì)相繼推出支持TD-SCDMA的產(chǎn)品。


SoftFone-LCR由模擬RF用IC“Othello－W”、模擬基帶IC“Typhoon-LCR”和數(shù)字基帶IC“Monaco-LCR”組成。Monaco-LCR以ARM7內(nèi)核或ARM9內(nèi)核為內(nèi)核，集成有該公司的DSP內(nèi)核“Blackfin處理器”和SRAM等。Monaco-LCR還可提供面向顯示屏、USB以及手機(jī)內(nèi)置數(shù)碼相機(jī)等外圍設(shè)備的接口功能。


該公司的SoftFone系列芯片組沒有集成ROM，而是利用RAM上配備的軟件?！皟?yōu)點(diǎn)就是可隨時(shí)支持通信標(biāo)準(zhǔn)的細(xì)微調(diào)整”(ADI)。SoftFone-LCR上集成的SRAM、附帶的閃存以及SRAM均配備有大唐移動(dòng)通信設(shè)備(大唐電信子公司)開發(fā)的TD-SCDMA協(xié)議棧。


另一特點(diǎn)是，模擬RF用IC采用直接轉(zhuǎn)換(DirectConversion)方式，不必通過中間頻率直接將接收到的RF信號(hào)轉(zhuǎn)換為基帶信號(hào)。好處是“可大幅減少耗電量”(該公司)。


TD-SCDMA是上行通信與下行通信通過同一頻帶完成的“TDD(時(shí)分雙工)”方式之一。制定第3代手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界團(tuán)體“3GPP”稱之為“TDDLCR”。中國的大唐電信擁有其大部分的IP。2004年5月，大唐移動(dòng)通信設(shè)備、普天集團(tuán)和加拿大北電網(wǎng)絡(luò)(NortelNetworks)聯(lián)手在北京、上海等地構(gòu)筑試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)“MTnet”，開始進(jìn)行實(shí)地試驗(yàn)。試驗(yàn)中采用了大唐移動(dòng)通信設(shè)備開發(fā)的手機(jī)“DTM8001”，該手機(jī)的DSP就采用了ADI生產(chǎn)的通用型Blackfin處理器。


DTM8001的待機(jī)時(shí)間為50小時(shí)，連續(xù)通話時(shí)間為2小時(shí)，比普通的第3代手機(jī)都要短很多。ADI尚未公布此次芯片組的耗電量，不過通過與該公司的模擬RF用IC等配合使用“可將待機(jī)時(shí)間大幅延長”(ADI)。


此次ADI還發(fā)表了W-CDMA方式的芯片組“SoftFone-W”。集成于模擬RF用IC“Othello-W”和數(shù)字基帶IC上的Blackfin處理器內(nèi)核與SoftFone-LCR相同。

----《通信世界》