TD廠商展開芯片新方案測試

　　來自重郵信科、大唐移動等多家企業(yè)的消息稱，目前它們正在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持下，進行新一輪芯片方案的測試，并對以往推出的測試版本更新升級。

　　中國TD-SCDMA芯片廠商幾乎以同樣的姿勢期待3G時代的來臨。

3G引發(fā)新一輪測試

　　大唐移動終端產(chǎn)品有限公司首席運營官唐如安對《第一財經(jīng)日報》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片總體來看“是健康的”，目前正在進行大量測試，以及版本的優(yōu)化。

　　“從現(xiàn)有芯片性能來看，已經(jīng)比剛推出的時候有了明顯提高。今年一季度，這些優(yōu)化過的TD-SCDMA芯片將肯定能夠大量交付使用?！碧迫绨舱f，“實際上，已經(jīng)有許多終端廠商在用了，只是因為沒有牌照，它還不能算真正意義上的商用化與產(chǎn)品化?！?br />
　　最后一輪測試已經(jīng)開始。此輪測試已從室內(nèi)轉(zhuǎn)向室外，被稱為“應(yīng)用示范網(wǎng)絡(luò)試驗”，旨在模擬商用化應(yīng)用。此次測試周期約半年，從去年12月下旬到今年年中結(jié)束。來自信息產(chǎn)業(yè)部的消息稱，年后將可能在北京、上海外再選第三座城市，以拓寬TD-SCDMA終端測試范圍。

　　《第一財經(jīng)日報》獲悉，包括聯(lián)想、海信、迪比特等多家手機廠商的幾十部產(chǎn)品將參與測試。國外品牌也不甘落后，基于天碁(大唐移動和飛利浦的合資公司)芯片的三星、飛利浦3G手機，基于凱明信息芯片的LG手機也將作為測試樣機。

　　凱明信息科技股份有限公司總裁余玉書曾透露，今年年初， TD-SCDMA 標準3G 手機還將在更大規(guī)模的試驗網(wǎng)上測試，到時會有幾千部手機同時參與。

　　“每輪測試都是向?qū)嶋H商用的進一步靠近?！眲P明信息市場部經(jīng)理傅岳林表示，也只有通過這種大規(guī)模的測試，才能真正發(fā)現(xiàn)TD-SCDMA制式下手機終端的技術(shù)盲點，更快提高技術(shù)成熟度。

　　不過，即使今年上半年信產(chǎn)部發(fā)放TD-SCDMA牌照，建設(shè)一張覆蓋全國的網(wǎng)絡(luò)也同樣需要一段周期，這意味著，TD-SCDMA芯片出貨方面將可能因此而受制。

　　傅岳林倒很樂觀。他說，參照以往GSM網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與終端發(fā)展進程，“是網(wǎng)絡(luò)等終端，而不是終端等網(wǎng)絡(luò)。而且，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過程與終端成熟過程基本一致，從時間點來說，雙方相輔相成。除了LG已經(jīng)推出基于我們芯片的手機外，一旦開放，索愛等大廠也將很快推出商用化產(chǎn)品?！?br />
　　2003年便研制出全球首款TD-SCDMA手機樣機的重郵信科，其目前測試樣機數(shù)量并不多。不過它目前正與普天系手機廠商以及上海龍旗(貼牌企業(yè))緊密合作參與測試。

　　“我們選擇終端廠商的標準是，要有二次開發(fā)能力，有下游渠道資源。除普天與龍旗外，我們準備再選一到兩家?！敝剜]信科公司副總經(jīng)理鄭建宏說，公司目前正在加緊對版本方案進行升級，并開始進行3G增強型技術(shù)研發(fā)。而在向雙模芯片技術(shù)演進上，重郵信科也已做好準備?！拔覀兊囊?guī)劃是，兩個月通過測試。”

　　而展訊公司副總裁趙勁松此前對本報表示，完成測試不是一勞永逸，最重要的還是商業(yè)化。“我們所有芯片從一開始就是雙模，只有雙模才能為終端企業(yè)在過渡時期爭取更多市場份額?！?br />
測試設(shè)備廠商競爭更激烈

　　3G對所有的測試廠商來說是個巨大的商機，同時也加劇了測試廠商間的競爭。

　　而它們同樣不約而同地在測試場外展開角逐。除芯片產(chǎn)品本身外，它們在資本、生產(chǎn)制造及人才儲備等方面開始了新一輪競爭。

由CHINA通信網(wǎng)組稿