高通稱與德信合資公司股權待定 后者占大股

3月27日，針對 “美國高通公司和德信無線宣布成立一家合資公司”的消息，雙方進一步透露了相關細節(jié)。據(jù)悉，盡管此事已沸沸揚揚，但實際上，該合資公司雙方股權比例還未定。

股權結構未定

此前，雙方共同宣布，計劃建立一家專注于開發(fā)移動設備應用軟件的公司，取名為德信軟件中國有限公司(德信軟件)。該公司將位于北京和杭州，由美國高通公司和德信無線共同投資3500萬美元而組成。

根據(jù)高通發(fā)來的資料，德信無線董事長兼CEO董德福透露，為了保證公司的成功，德信和高通在現(xiàn)金部分和軟件部分都有一些同等的投入，“關于公司股份結構的問題，我們目前雙方還在最后的協(xié)商，我相信很快就會有數(shù)據(jù)告訴給大家”。

高通公司執(zhí)行副總裁、高通CDMA技術集團總裁桑杰·賈則表示，在新的合資公司當中，高通是占小股，德信是占大股。

另外，董德福還透露，德信現(xiàn)有的業(yè)務不會進入到合資企業(yè)。但是德信在開發(fā)手機設計的時候已經(jīng)有了一些應用軟件，我們會將這些軟件以投資的方式投資到合資企業(yè)當中去。高通也會有應用軟件以投資的方式進入到合資企業(yè)里面。

目前，德信無線砍掉了部分的GSM部門，以后主攻CDMA和3G，處于一個轉型期，留下來的業(yè)務分為兩塊，第一塊就是德信無線傳統(tǒng)的手機設計和手機軟件開發(fā)。第二塊就是德信智能，是和微軟一起合作開發(fā)智能手機。董德福表示，第三塊業(yè)務就將是與高通共同成立的這家公司，即德信軟件。

桑杰·賈表示，德信軟件的主要工作就是要開發(fā)出手機軟件，供應所有的3G廠商，而且是能夠讓這些3G廠商以更加廉價、更加快速、更加方便的滿足手機服務商的要求，能夠提供3G的解決方案。

切入下游產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，這是高通公司在中國對無線通信企業(yè)進行投資的最大一次手筆。此前，高通曾宣稱在中國的戰(zhàn)略就是要一直推動本土企業(yè)的成長和發(fā)展，在2003年，高通曾鄭重承諾要投資1億美元來發(fā)展中國的通信產(chǎn)業(yè)，并且投放目標是那些致力于CDMA產(chǎn)品應用以及服務的開發(fā)以及商用的年輕的、有前途的中國公司。

高通也并非現(xiàn)在才與德信無線合作。雙方首次建立緊密的合作關系是在04年，這也是高通公司在中國第一次對無線通信企業(yè)進行投資。

由于高通的介入，也使得此前從不為人注意的手機設計行業(yè)浮出水面。據(jù)悉，手機分成兩部分，一部分是硬件，一方面是軟件。硬件通常來講是不需要設計的，由零部件供應商、芯片供應商提供，所謂手機設計通常是指軟件開發(fā)。

與手機廠商的慘狀相比，手機設計業(yè)的利潤狀況實際上是天壤之別。根據(jù)德信無線幾天前發(fā)布的財報，其離得最近的第四季度凈營收為2410萬美元，同比增長64.5%；凈利潤為1050萬美元，同比增長58.1%，利潤率高達近44%。

桑杰·賈稱，根據(jù)預測，從2008年到2009年全球會有10億手機發(fā)貨，在這些手機廠商對手機的開發(fā)時間中，有60%到70%的時間事實上都是用于軟件的開發(fā)。因此軟件在其中所占的價值也是非常巨大的。

同時，作為各種通信標準的專利持有者和著名芯片商，高通此舉顯然是在切入產(chǎn)業(yè)鏈中的中下層，扶持CDMA產(chǎn)業(yè)鏈中小廠商。