三巨頭組3G手機研發(fā)公司 爭奪芯片壟斷權

7月27日，NEC及其旗下的NEC電子株式會社(以下簡稱NECEL)、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(以下簡稱TI)等五家公司共同宣布，將建立全球性質的合資公司，共同研發(fā)3G手機的開發(fā)、設計、技術專利授權許可等。這是國際電信巨頭在3G方面的又一次重要結盟。

三巨頭組合資3G手機設計公司


據(jù)悉，新公司將命名為“Adcore-Tech株式會社”，計劃于今年8月中旬在神奈川橫須賀市橫須賀研發(fā)工業(yè)園內(nèi)成立。5家公司將向新公司提供120億日元，出資比率是NEC方面和松下電器方面分別出資大約44%，TI出資大約12%。新公司預計最初的員工人數(shù)為180人左右。

NEC和松下移動通信公司目前在WCDMA手機方面都赫赫有名，除此以外，松下的半導體公司、NECEL、TI三家公司在通信系統(tǒng)的芯片(即半導體)開發(fā)方面都取得過卓越的業(yè)績。因此，此次組合資公司顯然是強強聯(lián)合。

幾方共同表示，此次合作將集中5家公司的技術力量和開發(fā)資源，在面向將來的3.9G開發(fā)的同時,也將共同開發(fā)其核心的最先進的3.5G通信技術的平臺。

相互交換部分專利

幾家公司共同表示，新組建的合資公司所開發(fā)成果產(chǎn)品的出廠時間以2007年秋天作為目標。合資公司的具體合作框架是：

1)NEC、NECEL、松下電器、松下移動通信、TI這五家公司作為新公司的出資方，提供開發(fā)資源，許可新公司開發(fā)2.5G和3G以后的通信技術。新公司將在5家公司提供的技術的基礎上，開發(fā)極具競爭力的3G以后的手機通信平臺。

2)新公司將針對2.5G以及3G以后的通信電路設計信息授權許可給NECEL、松下電器(半導體公司)、TI公司。NEC和松下移動通信公司兩家公司分別將在各自的手機上采用以上技術所生產(chǎn)的半導體。

3)NECEL、松下電器(半導體公司)、TI公司將向國內(nèi)外廣泛的手機廠商銷售半導體。

4)五家公司向采用上述半導體的手機商品化的手機廠商提供所必要的包含軟件在內(nèi)的通信平臺、以及系統(tǒng)評價、個性化服務等整體解決方案向移動電話廠商更加廣泛的進行授權許可。

實際上，上述幾方聯(lián)合后，將很大程度上加強了在3G手機芯片及手機設計技術方面的主導地位。（金朝）