TD芯片研發(fā)商展訊在美提交上市申請

北京時間6月7日消息，據(jù)國外媒體報道，TD-SCDMA移動通信芯片研發(fā)商展訊通信(下稱“展訊”)已于昨日向美國證券交易委員會(下稱“SEC”)提交了IPO(首次公開發(fā)行)申請，計劃登陸納斯達(dá)克，最高融資1億美元。

展訊提交給SEC的文件顯示，該公司的上市承銷商分別為摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件還顯示，該公司計劃在納斯達(dá)克發(fā)行美國存托股份(ADS)，股票代碼為“SPRD”。

展訊發(fā)展史

2001年，展訊CEO武平率領(lǐng)37人從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是全球為數(shù)不多的基于TD的3G手機核心芯片研制商。

2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機批量生產(chǎn)；2004年5月，全球首顆TD-SCDMA手機核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術(shù)的突破。

2001年7月，展訊融到第一筆風(fēng)險資金，聯(lián)想投資、華虹國際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月，以硅谷知名風(fēng)險投資商NEA為首的幾家風(fēng)險投資機構(gòu)又為其投入了約3000萬美元。