3G第一股名不副實 展訊主要盈收非3G

在高科技企業(yè)云集的張江，想要找到展訊通信有限公司（下稱“展訊”，SPRD.NASDAQ）并不難。因為一個建筑面積50000平方米的“展訊中心”十分顯眼。

但展訊中心大部分被別的租戶占據(jù)，展訊自己沒有廠房，它的核心資產(chǎn)一個小展廳就足以容納。對于展訊這類公司，英文有個專有名詞fabless：無工廠研發(fā)企業(yè)。

小展廳中占據(jù)最顯眼位置的是有關(guān)TD-SCDMA芯片的內(nèi)容，展訊也是因此戴著“首只3G概念股”的帽子于6月27日登陸美國納市的。

但這似乎與該公司真實情形有所“錯位”，因為展訊最大的收入來源目前還是2G芯片，3G尤其是TD-SCDMA芯片是一個耀眼但還不能帶來現(xiàn)金流的業(yè)務(wù)。TD就像展訊的臉面，而2G則是夾在腋下的錢夾。

3G明星相

在展訊的TD芯片展臺前，曾冠蓋云集，聯(lián)合國與國內(nèi)高管到上?？疾鞎r幾乎都會來參觀展訊。它是國內(nèi)重要的3G自主知識產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA手機(jī)核心芯片研發(fā)制造商之一。展訊CEO武平也是“海歸”創(chuàng)業(yè)的一個典型。

2001年，武平率37人團(tuán)隊從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。當(dāng)前公司已擁有雇員727人，研發(fā)人員占90%。公司從事的主要業(yè)務(wù)——TD芯片設(shè)計是資本市場廣泛關(guān)注的焦點。隨著中國3G牌照發(fā)放日期的日漸臨近，作為手機(jī)核心芯片生產(chǎn)商，展訊的承銷商刻意將其宣傳為“中國3G第一股”。

在上市第一天，展訊股價曾上沖至15.95美元／股，漲幅為13.93%，但此后一直在14美元/股左右徘徊。公司上市至今表現(xiàn)不算“華麗”。這也許跟展訊的生存狀況恰好吻合。

成立三年多后，2004年5月全球首片TD-SCDMA手機(jī)核心芯片才在展訊誕生，這讓TD走出了沒有手機(jī)核心芯片支持的困境，也實現(xiàn)了移動通信終端核心技術(shù)的突破?？赡苷褂嵾€需要再一個三年才能給那些向往其3G概念帶來豐厚營收的投資者以信心。據(jù)多方預(yù)測，中國TD終端2007年~2009年可能只能占據(jù)目前2G終端保有量中10%的容量。

展訊是風(fēng)投助力下的產(chǎn)物。2001年成立之初，其曾獲得富鑫與聯(lián)發(fā)科技650萬美元聯(lián)合注資。隨后于2003年完成第二輪1984.86萬美元的融資，投資方為富鑫、PacificVenturePartners、Vertex及華虹。TD芯片進(jìn)展到關(guān)鍵階段時，風(fēng)投繼續(xù)追加了投資。2004年4月，以NEA為首的幾家風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)又為展訊投入了3520萬美元。每股價格調(diào)整為1.01美元。去年10月，展訊第四輪融資1945.88萬美元，投資方均為先前投資者。

截至本次公開發(fā)行前，NEA、富鑫、PacificVenturePartners分別擁有展訊24.24%、11.61%、7.77%的股權(quán)。武平個人持股僅為5.34%。

2003年展訊才決定放棄WCDMA芯片，改做TD-SCDMA芯片。展訊的TD-SCDMA基帶芯片已于2004年4月研發(fā)成功，但截至目前尚未形成規(guī)模化生產(chǎn)。

2007年6月，展訊生產(chǎn)出世界上首片將模擬、數(shù)字和電源管理及多媒體集成的芯片，提高了芯片的集成度。該公司稱，今年下半年，將開發(fā)出支持3G升級版HSDPA的基帶芯片。

作為一個由多家風(fēng)險投資支撐起來的商業(yè)公司，早期的風(fēng)投們已熬過了四五個年頭，終于可以成功退出。在展訊眾投資商中，NEA在此次IPO中沒有套現(xiàn)，富鑫套現(xiàn)約550萬美元，怡和集團(tuán)套現(xiàn)約320萬美元，智基套現(xiàn)約430萬美元，約占IPO金額的10%。

武平曾表示，TD已到了臨門一腳的時候，芯片逐步走向量產(chǎn)，展訊的重心將會由2.5G轉(zhuǎn)到TD-SCDMA，未來也可能轉(zhuǎn)到WCDMA上。TD-SCDMA技術(shù)論壇秘書長陳昊飛稱，中移動今年10月將進(jìn)行TD手機(jī)招標(biāo)，預(yù)計購買200萬部，總價值5億~7.8億美元。這將是中國第一次TD手機(jī)的大規(guī)模集中采購，目的是覆蓋十個城市200萬以上的用戶。這也將是展訊第一個真正的TD機(jī)會。

2G造血不易

展訊的兩個主要創(chuàng)辦人武平和公司CTO陳大同被當(dāng)成創(chuàng)新明星，獲獎無數(shù)。但其中分量最重的是國家科技進(jìn)步一等獎，頒給了展訊的GSM/GPRS手機(jī)核心芯片關(guān)鍵技術(shù)。這是展訊的2G/2.5G技術(shù)，也是目前重要的盈利來源。

雖然展訊以3G概念“聞名”，但卻不得不投入大量精力在2G/2.5G業(yè)務(wù)上，以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前，展訊的收入依然主要來自2G/2.5G。展訊設(shè)計基帶芯片，通過代工廠加工出成品，再賣給手機(jī)廠商，并主打中低端市場，主要客戶包括聯(lián)想、夏新和海爾等國產(chǎn)手機(jī)廠商。

2002年2月，展訊研發(fā)成功首片2.5GGSM/GPRS核心芯片；2003年6月推出2.5GGSM/GPRS單芯片及其全套軟硬件解決方案。但從2003至2005年其凈利潤一直為負(fù)，去年第一季度才首次實現(xiàn)盈利，今年第一季度凈利潤為200萬美元。

手機(jī)芯片是手機(jī)領(lǐng)域相對技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，市場長期為國外廠商所壟斷，國內(nèi)廠商經(jīng)過幾年研發(fā)積累，在2004~2005年開始崛起。新進(jìn)的芯片廠商采用降低芯片成本、芯片附贈軟件平臺的模式，逐漸占據(jù)國內(nèi)手機(jī)市場。而在2G市場上，展訊面對的是比3G更為強(qiáng)大的競爭對手。

據(jù)iSuppli公司數(shù)據(jù)顯示，2006年臺灣廠商聯(lián)發(fā)科（MTK）占據(jù)了中國大陸基帶芯片市場份額約40%。不過，其芯片約有一半來自于貼牌手機(jī)市場。2006年中國大陸新增手機(jī)市場規(guī)模大約在1億~1.2億部，目前在700~1500元手機(jī)市場中，聯(lián)發(fā)科占絕對優(yōu)勢。

由于聯(lián)發(fā)科以及展訊的手機(jī)基帶芯片解決方案開發(fā)成本低、效率高，吸引了大量方案開發(fā)人員基于這兩個芯片平臺設(shè)計終端，市場出現(xiàn)了大量中小規(guī)模手機(jī)設(shè)計公司，這更進(jìn)一步拉低了手機(jī)制造的技術(shù)門檻。

去年年末一份出自投行美林的報告顯示，聯(lián)發(fā)科、德州儀器(TI)、展訊、ADI和NXP分列2006年中國大陸手機(jī)基帶芯片市場前5位，展訊以10%的市場份額和ADI并列第三位，跟聯(lián)發(fā)科還有很大差距。美林指出，展訊在2005年四季度發(fā)布SC6600D芯片后，才贏得了較多訂單，出貨量在2006年二季度躍升至每月100萬片。目前采用展訊方案的既有聯(lián)想和夏新這樣的品牌手機(jī)廠商，也有上海聞泰和CECW這樣的手機(jī)設(shè)計公司。

一位業(yè)界人士透露說，在2006年前，展訊的2G/2.5G芯片主要用于國產(chǎn)二、三線手機(jī)制造商，從2006年下半年開始，展訊開始向聯(lián)想、夏新和海信等一線廠商大量出貨。在中國大陸的基帶芯片市場，iSuppli認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科仍將在市場占主導(dǎo)地位，今年TI、高通、英飛凌和展訊也在積極擴(kuò)大其市場中，另外還有幾家新的供應(yīng)商進(jìn)入從而加劇了競爭。 [!--empirenews.page--]

美國一位券商分析師表示，在預(yù)測過展訊的3G前景后，投資者不得不關(guān)注展訊在2G市場的表現(xiàn)多于3G，因為這將決定展訊相當(dāng)長時期的業(yè)績表現(xiàn)。顯然，在納斯達(dá)克會出現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)泡沫，可投資者面對芯片總是更為理智，這也是想在展訊身上賺快錢的投資者感到“痛苦”的原因之一。

　　武平：“全天候”CEO僅持股5.34%

武平2001年從美國硅谷出走，2007年又回到納斯達(dá)克敲響了閉市鐘，6年走完了一個回旋往復(fù)的軌跡。

但跟其他納斯達(dá)克敲鐘人相比，展訊創(chuàng)始人武平并沒有因此暴富。

根據(jù)展訊公開資料，武平及公司CTO陳大同分別持有展訊549.336萬股和527.6539萬股，這部分股票在展訊招股前分別占總股本的5.34%和5.16%。上市后，按首日15.95美元的收盤價及兩人招股前所持股份數(shù)計算，武平和陳大同的身家分別達(dá)8761.9萬美元和8416萬美元。去年“胡潤百富榜”公布的500名富豪中，最低的門檻也是1億美元。

從武平在公司中的占股比例看，其股權(quán)被稀釋得很厲害，這代表其一路走得十分艱辛，不得不進(jìn)行大量資金募集。

嫁接模式是支持武平一直走下去的關(guān)鍵。2001年，武平和一批在硅谷有過成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗又曾在國際大公司有研發(fā)經(jīng)驗的留學(xué)精英聚集在一起歸國創(chuàng)業(yè)。創(chuàng)業(yè)初期，展訊注冊資金僅100多萬美元，只有37名員工。但武平從創(chuàng)立公司起，就決定展訊的創(chuàng)業(yè)模式是，把硅谷最高科技、創(chuàng)新公司的結(jié)構(gòu)和管理與中國的人力資源相結(jié)合，使其具有與國際大公司競爭的優(yōu)勢。正因這個嫁接研發(fā)和管理模式的決定，使得展訊渡過數(shù)個難關(guān)，并實現(xiàn)了向TD業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。

展訊創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊曾經(jīng)多次資金匱乏，最嚴(yán)重的時候，部分高管甚至想過賣自己的股票和房產(chǎn)來籌錢，為了將產(chǎn)品做出來，武平還實施過全面降薪，最高層降幅達(dá)50%，經(jīng)理層降30%。武平還考慮過全面停薪，以維持研發(fā)開支。

值得慶幸的是，降薪3個月后直到第二次融資到位，展訊內(nèi)部沒有一個人離開公司，武平也由此受到了極大鼓舞。在終于實現(xiàn)了2代與2.5代GSM/GPRS核心技術(shù)的全面突破后，展訊擁有了造血功能。

2003年4月，展訊研發(fā)成功中國第一個GSM/GPRS（2G/2.5G）核心芯片/軟件及系統(tǒng)解決方案，當(dāng)年8月該芯片通過了國內(nèi)和國際機(jī)構(gòu)認(rèn)證，并很快實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。在3G芯片的方向上，展訊一開始選擇的是WCDMA而非TD-SCDMA，但當(dāng)武平在2003年初看到中國TD-SCDMA技術(shù)由于沒有手機(jī)核心芯片而遭遇產(chǎn)業(yè)化瓶頸時，毅然決定停止正在進(jìn)行的WCDMA項目，與大唐移動合作。2004年8月研發(fā)成功了世界首片TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模多頻手機(jī)核心芯片，該芯片集成了超過4000萬個晶體管，與國外同類產(chǎn)品相比在體積、集成度、功耗和相關(guān)的軟件系統(tǒng)方面具有明顯優(yōu)勢，是當(dāng)時集成度最高的3G核心芯片。

重壓之下，武平帶領(lǐng)管理和研發(fā)團(tuán)隊創(chuàng)造了研發(fā)高效率。對此，武平認(rèn)為，展訊競爭力體現(xiàn)在技術(shù)超前，另外在產(chǎn)品開發(fā)上面做得最快。因為嫁接模式，他們把世界最好的資源組合在了一起。

從一開始，展訊就在硅谷和上海同時建立研發(fā)團(tuán)隊，把硅谷半導(dǎo)體行業(yè)的最新科技與中國人力資源相結(jié)合，彌補各自的不足。展訊也是唯一一家從創(chuàng)立伊始，就把芯片、軟件等系統(tǒng)一起進(jìn)行結(jié)構(gòu)化設(shè)計的高科技創(chuàng)業(yè)企業(yè)。展訊的這種創(chuàng)業(yè)模式，英文表示為HybirdModel。

這種模式還產(chǎn)生了“全天候”工作狀態(tài)：當(dāng)中國是黑夜的時候，美國是白天，這樣展訊的工作得以一天24小時、一周7天連續(xù)不斷地進(jìn)行，工作效率由此也大幅度提高，產(chǎn)品開發(fā)周期比競爭對手縮短很多。武平將之戲稱為“展訊日不落”。

夾縫中求增長

納斯達(dá)克市場上最不缺的就是芯片行家，展訊上市至今不足一周，一直徘徊在首日開盤價14美元/股附近，漲勢不令人歡喜的原因主要就是，它并非3G稀缺概念股。

其仰仗生存的2G芯片和努力研發(fā)的3G芯片業(yè)務(wù)同時面臨著激烈競爭。這可是不妙的現(xiàn)實。

目前能做出TD芯片的，國內(nèi)除了展訊，還有T3G（天碁科技）、華立、ADI和大唐移動等6家公司。諾盛分析師表示，這正是展訊面臨的最大挑戰(zhàn)。而海外公司也虎視眈眈。

早在展訊介入TD芯片研發(fā)前，凱明和T3G就已開始動作，且雙方都有大唐作為股東，T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。而成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司、電信科學(xué)技術(shù)研究院、德州儀器（中國）公司、諾基亞（中國）投資有限公司、LG電子株式會社等17家實力雄厚、聲名遠(yuǎn)播的企業(yè)共同創(chuàng)辦。

先天差異使得展訊在等待3G來臨的過程中，注定比別人承受更多風(fēng)險和艱難。展訊目前的優(yōu)勢在于，技術(shù)具備時間領(lǐng)先優(yōu)勢，由于其基帶芯片集成度最高，把模擬、數(shù)字和電源管理整合在一片芯片中，成本較低，便于客戶開發(fā)，而其他競爭對手還不能很好地做到這一點，要追趕它需要一個時間段。

但TD終端核心芯片研發(fā)的群體突破初現(xiàn)，無線通信終端兩大核心芯片是射頻芯片與基帶芯片，陸續(xù)有多家TD芯片生產(chǎn)廠商相繼推出了TD基帶核心芯片，TD終端現(xiàn)在的成員結(jié)構(gòu)已具備了全系列手機(jī)終端的供貨能力。并且與展訊的多元路徑不同，凱明和T3G由于有大股東強(qiáng)力支持，只做TD-SCDMA，而沒有生存之憂。

TD芯片市場尚未起來，iSuppli的分析師王陽預(yù)計，展訊在TD手機(jī)上的市場份額可能會占到35％~40％。但有參加展訊投資者會議的分析師認(rèn)為，對展訊有興趣的投資人都是在購買TD的看漲期權(quán)，沒人對其現(xiàn)有業(yè)務(wù)感興趣。如果中國繼續(xù)推遲3G牌照的發(fā)放，展訊股價將無法獲得持續(xù)支撐。