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[導(dǎo)讀]在高科技企業(yè)云集的張江,想要找到展訊通信有限公司(下稱“展訊”,SPRD.NASDAQ)并不難。因?yàn)橐粋€(gè)建筑面積50000平方米的“展訊中心”十分顯眼。 但展訊中心大部分被別的租戶占據(jù),展訊自己沒有

在高科技企業(yè)云集的張江,想要找到展訊通信有限公司(下稱“展訊”,SPRD.NASDAQ)并不難。因?yàn)橐粋€(gè)建筑面積50000平方米的“展訊中心”十分顯眼。

但展訊中心大部分被別的租戶占據(jù),展訊自己沒有廠房,它的核心資產(chǎn)一個(gè)小展廳就足以容納。對(duì)于展訊這類公司,英文有個(gè)專有名詞fabless:無工廠研發(fā)企業(yè)。

小展廳中占據(jù)最顯眼位置的是有關(guān)TD-SCDMA芯片的內(nèi)容,展訊也是因此戴著“首只3G概念股”的帽子于6月27日登陸美國(guó)納市的。

但這似乎與該公司真實(shí)情形有所“錯(cuò)位”,因?yàn)檎褂嵶畲蟮氖杖雭碓茨壳斑€是2G芯片,3G尤其是TD-SCDMA芯片是一個(gè)耀眼但還不能帶來現(xiàn)金流的業(yè)務(wù)。TD就像展訊的臉面,而2G則是夾在腋下的錢夾。

3G明星相

在展訊的TD芯片展臺(tái)前,曾冠蓋云集,聯(lián)合國(guó)與國(guó)內(nèi)高管到上??疾鞎r(shí)幾乎都會(huì)來參觀展訊。它是國(guó)內(nèi)重要的3G自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA手機(jī)核心芯片研發(fā)制造商之一。展訊CEO武平也是“海歸”創(chuàng)業(yè)的一個(gè)典型。

2001年,武平率37人團(tuán)隊(duì)從美國(guó)硅谷回到中國(guó),在上海張江科技園成立了展訊。當(dāng)前公司已擁有雇員727人,研發(fā)人員占90%。公司從事的主要業(yè)務(wù)——TD芯片設(shè)計(jì)是資本市場(chǎng)廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著中國(guó)3G牌照發(fā)放日期的日漸臨近,作為手機(jī)核心芯片生產(chǎn)商,展訊的承銷商刻意將其宣傳為“中國(guó)3G第一股”。

在上市第一天,展訊股價(jià)曾上沖至15.95美元/股,漲幅為13.93%,但此后一直在14美元/股左右徘徊。公司上市至今表現(xiàn)不算“華麗”。這也許跟展訊的生存狀況恰好吻合。

成立三年多后,2004年5月全球首片TD-SCDMA手機(jī)核心芯片才在展訊誕生,這讓TD走出了沒有手機(jī)核心芯片支持的困境,也實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的突破??赡苷褂嵾€需要再一個(gè)三年才能給那些向往其3G概念帶來豐厚營(yíng)收的投資者以信心。據(jù)多方預(yù)測(cè),中國(guó)TD終端2007年~2009年可能只能占據(jù)目前2G終端保有量中10%的容量。

展訊是風(fēng)投助力下的產(chǎn)物。2001年成立之初,其曾獲得富鑫與聯(lián)發(fā)科技650萬美元聯(lián)合注資。隨后于2003年完成第二輪1984.86萬美元的融資,投資方為富鑫、PacificVenturePartners、Vertex及華虹。TD芯片進(jìn)展到關(guān)鍵階段時(shí),風(fēng)投繼續(xù)追加了投資。2004年4月,以NEA為首的幾家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)又為展訊投入了3520萬美元。每股價(jià)格調(diào)整為1.01美元。去年10月,展訊第四輪融資1945.88萬美元,投資方均為先前投資者。

截至本次公開發(fā)行前,NEA、富鑫、PacificVenturePartners分別擁有展訊24.24%、11.61%、7.77%的股權(quán)。武平個(gè)人持股僅為5.34%。

2003年展訊才決定放棄WCDMA芯片,改做TD-SCDMA芯片。展訊的TD-SCDMA基帶芯片已于2004年4月研發(fā)成功,但截至目前尚未形成規(guī)?;a(chǎn)。

2007年6月,展訊生產(chǎn)出世界上首片將模擬、數(shù)字和電源管理及多媒體集成的芯片,提高了芯片的集成度。該公司稱,今年下半年,將開發(fā)出支持3G升級(jí)版HSDPA的基帶芯片。

作為一個(gè)由多家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來的商業(yè)公司,早期的風(fēng)投們已熬過了四五個(gè)年頭,終于可以成功退出。在展訊眾投資商中,NEA在此次IPO中沒有套現(xiàn),富鑫套現(xiàn)約550萬美元,怡和集團(tuán)套現(xiàn)約320萬美元,智基套現(xiàn)約430萬美元,約占IPO金額的10%。

武平曾表示,TD已到了臨門一腳的時(shí)候,芯片逐步走向量產(chǎn),展訊的重心將會(huì)由2.5G轉(zhuǎn)到TD-SCDMA,未來也可能轉(zhuǎn)到WCDMA上。TD-SCDMA技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)陳昊飛稱,中移動(dòng)今年10月將進(jìn)行TD手機(jī)招標(biāo),預(yù)計(jì)購(gòu)買200萬部,總價(jià)值5億~7.8億美元。這將是中國(guó)第一次TD手機(jī)的大規(guī)模集中采購(gòu),目的是覆蓋十個(gè)城市200萬以上的用戶。這也將是展訊第一個(gè)真正的TD機(jī)會(huì)。

2G造血不易

展訊的兩個(gè)主要?jiǎng)?chuàng)辦人武平和公司CTO陳大同被當(dāng)成創(chuàng)新明星,獲獎(jiǎng)無數(shù)。但其中分量最重的是國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng),頒給了展訊的GSM/GPRS手機(jī)核心芯片關(guān)鍵技術(shù)。這是展訊的2G/2.5G技術(shù),也是目前重要的盈利來源。

雖然展訊以3G概念“聞名”,但卻不得不投入大量精力在2G/2.5G業(yè)務(wù)上,以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前,展訊的收入依然主要來自2G/2.5G。展訊設(shè)計(jì)基帶芯片,通過代工廠加工出成品,再賣給手機(jī)廠商,并主打中低端市場(chǎng),主要客戶包括聯(lián)想、夏新和海爾等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商。

2002年2月,展訊研發(fā)成功首片2.5GGSM/GPRS核心芯片;2003年6月推出2.5GGSM/GPRS單芯片及其全套軟硬件解決方案。但從2003至2005年其凈利潤(rùn)一直為負(fù),去年第一季度才首次實(shí)現(xiàn)盈利,今年第一季度凈利潤(rùn)為200萬美元。

手機(jī)芯片是手機(jī)領(lǐng)域相對(duì)技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一,市場(chǎng)長(zhǎng)期為國(guó)外廠商所壟斷,國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過幾年研發(fā)積累,在2004~2005年開始崛起。新進(jìn)的芯片廠商采用降低芯片成本、芯片附贈(zèng)軟件平臺(tái)的模式,逐漸占據(jù)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)。而在2G市場(chǎng)上,展訊面對(duì)的是比3G更為強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

據(jù)iSuppli公司數(shù)據(jù)顯示,2006年臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科(MTK)占據(jù)了中國(guó)大陸基帶芯片市場(chǎng)份額約40%。不過,其芯片約有一半來自于貼牌手機(jī)市場(chǎng)。2006年中國(guó)大陸新增手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大約在1億~1.2億部,目前在700~1500元手機(jī)市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

由于聯(lián)發(fā)科以及展訊的手機(jī)基帶芯片解決方案開發(fā)成本低、效率高,吸引了大量方案開發(fā)人員基于這兩個(gè)芯片平臺(tái)設(shè)計(jì)終端,市場(chǎng)出現(xiàn)了大量中小規(guī)模手機(jī)設(shè)計(jì)公司,這更進(jìn)一步拉低了手機(jī)制造的技術(shù)門檻。

去年年末一份出自投行美林的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科、德州儀器(TI)、展訊、ADI和NXP分列2006年中國(guó)大陸手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)前5位,展訊以10%的市場(chǎng)份額和ADI并列第三位,跟聯(lián)發(fā)科還有很大差距。美林指出,展訊在2005年四季度發(fā)布SC6600D芯片后,才贏得了較多訂單,出貨量在2006年二季度躍升至每月100萬片。目前采用展訊方案的既有聯(lián)想和夏新這樣的品牌手機(jī)廠商,也有上海聞泰和CECW這樣的手機(jī)設(shè)計(jì)公司。

一位業(yè)界人士透露說,在2006年前,展訊的2G/2.5G芯片主要用于國(guó)產(chǎn)二、三線手機(jī)制造商,從2006年下半年開始,展訊開始向聯(lián)想、夏新和海信等一線廠商大量出貨。在中國(guó)大陸的基帶芯片市場(chǎng),iSuppli認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科仍將在市場(chǎng)占主導(dǎo)地位,今年TI、高通、英飛凌和展訊也在積極擴(kuò)大其市場(chǎng)中,另外還有幾家新的供應(yīng)商進(jìn)入從而加劇了競(jìng)爭(zhēng)。 [!--empirenews.page--]

美國(guó)一位券商分析師表示,在預(yù)測(cè)過展訊的3G前景后,投資者不得不關(guān)注展訊在2G市場(chǎng)的表現(xiàn)多于3G,因?yàn)檫@將決定展訊相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。顯然,在納斯達(dá)克會(huì)出現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)泡沫,可投資者面對(duì)芯片總是更為理智,這也是想在展訊身上賺快錢的投資者感到“痛苦”的原因之一。

  武平:“全天候”CEO僅持股5.34%

武平2001年從美國(guó)硅谷出走,2007年又回到納斯達(dá)克敲響了閉市鐘,6年走完了一個(gè)回旋往復(fù)的軌跡。

但跟其他納斯達(dá)克敲鐘人相比,展訊創(chuàng)始人武平并沒有因此暴富。

根據(jù)展訊公開資料,武平及公司CTO陳大同分別持有展訊549.336萬股和527.6539萬股,這部分股票在展訊招股前分別占總股本的5.34%和5.16%。上市后,按首日15.95美元的收盤價(jià)及兩人招股前所持股份數(shù)計(jì)算,武平和陳大同的身家分別達(dá)8761.9萬美元和8416萬美元。去年“胡潤(rùn)百富榜”公布的500名富豪中,最低的門檻也是1億美元。

從武平在公司中的占股比例看,其股權(quán)被稀釋得很厲害,這代表其一路走得十分艱辛,不得不進(jìn)行大量資金募集。

嫁接模式是支持武平一直走下去的關(guān)鍵。2001年,武平和一批在硅谷有過成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)又曾在國(guó)際大公司有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)精英聚集在一起歸國(guó)創(chuàng)業(yè)。創(chuàng)業(yè)初期,展訊注冊(cè)資金僅100多萬美元,只有37名員工。但武平從創(chuàng)立公司起,就決定展訊的創(chuàng)業(yè)模式是,把硅谷最高科技、創(chuàng)新公司的結(jié)構(gòu)和管理與中國(guó)的人力資源相結(jié)合,使其具有與國(guó)際大公司競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。正因這個(gè)嫁接研發(fā)和管理模式的決定,使得展訊渡過數(shù)個(gè)難關(guān),并實(shí)現(xiàn)了向TD業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。

展訊創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)多次資金匱乏,最嚴(yán)重的時(shí)候,部分高管甚至想過賣自己的股票和房產(chǎn)來籌錢,為了將產(chǎn)品做出來,武平還實(shí)施過全面降薪,最高層降幅達(dá)50%,經(jīng)理層降30%。武平還考慮過全面停薪,以維持研發(fā)開支。

值得慶幸的是,降薪3個(gè)月后直到第二次融資到位,展訊內(nèi)部沒有一個(gè)人離開公司,武平也由此受到了極大鼓舞。在終于實(shí)現(xiàn)了2代與2.5代GSM/GPRS核心技術(shù)的全面突破后,展訊擁有了造血功能。

2003年4月,展訊研發(fā)成功中國(guó)第一個(gè)GSM/GPRS(2G/2.5G)核心芯片/軟件及系統(tǒng)解決方案,當(dāng)年8月該芯片通過了國(guó)內(nèi)和國(guó)際機(jī)構(gòu)認(rèn)證,并很快實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。在3G芯片的方向上,展訊一開始選擇的是WCDMA而非TD-SCDMA,但當(dāng)武平在2003年初看到中國(guó)TD-SCDMA技術(shù)由于沒有手機(jī)核心芯片而遭遇產(chǎn)業(yè)化瓶頸時(shí),毅然決定停止正在進(jìn)行的WCDMA項(xiàng)目,與大唐移動(dòng)合作。2004年8月研發(fā)成功了世界首片TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模多頻手機(jī)核心芯片,該芯片集成了超過4000萬個(gè)晶體管,與國(guó)外同類產(chǎn)品相比在體積、集成度、功耗和相關(guān)的軟件系統(tǒng)方面具有明顯優(yōu)勢(shì),是當(dāng)時(shí)集成度最高的3G核心芯片。

重壓之下,武平帶領(lǐng)管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了研發(fā)高效率。對(duì)此,武平認(rèn)為,展訊競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在技術(shù)超前,另外在產(chǎn)品開發(fā)上面做得最快。因?yàn)榧藿幽J剑麄儼咽澜缱詈玫馁Y源組合在了一起。

從一開始,展訊就在硅谷和上海同時(shí)建立研發(fā)團(tuán)隊(duì),把硅谷半導(dǎo)體行業(yè)的最新科技與中國(guó)人力資源相結(jié)合,彌補(bǔ)各自的不足。展訊也是唯一一家從創(chuàng)立伊始,就把芯片、軟件等系統(tǒng)一起進(jìn)行結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)業(yè)企業(yè)。展訊的這種創(chuàng)業(yè)模式,英文表示為HybirdModel。

這種模式還產(chǎn)生了“全天候”工作狀態(tài):當(dāng)中國(guó)是黑夜的時(shí)候,美國(guó)是白天,這樣展訊的工作得以一天24小時(shí)、一周7天連續(xù)不斷地進(jìn)行,工作效率由此也大幅度提高,產(chǎn)品開發(fā)周期比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手縮短很多。武平將之戲稱為“展訊日不落”。

夾縫中求增長(zhǎng)

納斯達(dá)克市場(chǎng)上最不缺的就是芯片行家,展訊上市至今不足一周,一直徘徊在首日開盤價(jià)14美元/股附近,漲勢(shì)不令人歡喜的原因主要就是,它并非3G稀缺概念股。

其仰仗生存的2G芯片和努力研發(fā)的3G芯片業(yè)務(wù)同時(shí)面臨著激烈競(jìng)爭(zhēng)。這可是不妙的現(xiàn)實(shí)。

目前能做出TD芯片的,國(guó)內(nèi)除了展訊,還有T3G(天碁科技)、華立、ADI和大唐移動(dòng)等6家公司。諾盛分析師表示,這正是展訊面臨的最大挑戰(zhàn)。而海外公司也虎視眈眈。

早在展訊介入TD芯片研發(fā)前,凱明和T3G就已開始動(dòng)作,且雙方都有大唐作為股東,T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。而成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司、電信科學(xué)技術(shù)研究院、德州儀器(中國(guó))公司、諾基亞(中國(guó))投資有限公司、LG電子株式會(huì)社等17家實(shí)力雄厚、聲名遠(yuǎn)播的企業(yè)共同創(chuàng)辦。

先天差異使得展訊在等待3G來臨的過程中,注定比別人承受更多風(fēng)險(xiǎn)和艱難。展訊目前的優(yōu)勢(shì)在于,技術(shù)具備時(shí)間領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),由于其基帶芯片集成度最高,把模擬、數(shù)字和電源管理整合在一片芯片中,成本較低,便于客戶開發(fā),而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還不能很好地做到這一點(diǎn),要追趕它需要一個(gè)時(shí)間段。

但TD終端核心芯片研發(fā)的群體突破初現(xiàn),無線通信終端兩大核心芯片是射頻芯片與基帶芯片,陸續(xù)有多家TD芯片生產(chǎn)廠商相繼推出了TD基帶核心芯片,TD終端現(xiàn)在的成員結(jié)構(gòu)已具備了全系列手機(jī)終端的供貨能力。并且與展訊的多元路徑不同,凱明和T3G由于有大股東強(qiáng)力支持,只做TD-SCDMA,而沒有生存之憂。

TD芯片市場(chǎng)尚未起來,iSuppli的分析師王陽(yáng)預(yù)計(jì),展訊在TD手機(jī)上的市場(chǎng)份額可能會(huì)占到35%~40%。但有參加展訊投資者會(huì)議的分析師認(rèn)為,對(duì)展訊有興趣的投資人都是在購(gòu)買TD的看漲期權(quán),沒人對(duì)其現(xiàn)有業(yè)務(wù)感興趣。如果中國(guó)繼續(xù)推遲3G牌照的發(fā)放,展訊股價(jià)將無法獲得持續(xù)支撐。

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