HSDPA九月開始外場測試 系統(tǒng)到位終端仍是瓶頸

8月27日，搜狐IT從多家TD-SCDMA廠商處獲悉，中移動將在9月初組織一場大規(guī)模的HSDPA外場測試，參與廠商包括多家系統(tǒng)設(shè)備、芯片和終端廠商。

據(jù)某TD設(shè)備商透露，中移動對HSDPA(3G增強(qiáng)型技術(shù))功能給予了高度重視，在TD試驗網(wǎng)招標(biāo)之初，中移動已要求所有系統(tǒng)設(shè)備、芯片及終端必須支持HSDPA。

　　明確提出，“HSDPA可以充分驗證TD頻譜利用率高的優(yōu)勢，它將更有效地促進(jìn)TD商用進(jìn)程”。

目前，大唐、中興通訊、鼎橋等廠商提供的設(shè)備已符合中移動的要求，而凱明、銳迪科等也在今年4月之后陸續(xù)發(fā)布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片組方案及支持HSDPA的TD/GSM雙模射頻芯片。

“唯有終端部分仍將是此次外場測試的瓶頸，”有相關(guān)人士指出，“目前測試的TD/GSM雙模終端支持HSDPA的只有樣機(jī)，但還沒有測試機(jī)。”

另外，也有TD廠商對搜狐IT表示，信息產(chǎn)業(yè)部及中國移動要求10月底前完成TD試驗網(wǎng)建設(shè)的80%,而非全部，“這應(yīng)該看作是給終端預(yù)留時間。按照目前的計劃，可支持HSDPA功能的TD終端最遲也要在2008年第一季度面市”。