高通：IFM打造開放平臺

日前在iSuppli評出的2007年第二季度十大半導(dǎo)體廠商中，高通公司作為唯一一家無生產(chǎn)線模式(Fabless)廠商首次躋身十強。高通公司高級副總裁比爾·戴維森在此間于北京舉行的媒體溝通會上表示，高通公司的成功在于創(chuàng)造了一種模式，即把自己的研究成果進行非常廣泛的授權(quán)，并把這種模式叫做IFM模式(集成的無生產(chǎn)線模式)。

廣泛的授權(quán)

談到知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，戴維森說，不像有些公司，只把自己的知識產(chǎn)權(quán)和研究成果部分授權(quán)，而相當(dāng)多的留給自己用，高通公司是向業(yè)界進行最廣泛的授權(quán)。“我們的商業(yè)模式是將自己做的研發(fā)貢獻給整個業(yè)界，讓這些獲得授權(quán)的廠商利用高通的研究成果，很快進入市場。”

據(jù)他說，高通的知識產(chǎn)權(quán)收費不到手機平均批發(fā)價格的5%。通過這種模式，使那些依靠自己的研發(fā)能力不可能進入市場跟大型廠商競爭的小廠商，從而有機會進入市場與老牌廠商競爭。

高通的“授權(quán)”商業(yè)模式無形中為用戶打造了一個最好的平臺。在這個平臺上，高通公司為客戶提供的是端到端的產(chǎn)品和服務(wù)。我們看到，從平臺思想出發(fā)，高通提供的全套芯片組解決方案還包括了支持系統(tǒng)軟件、測評及診斷工具等，例如基站芯片顯然并非高通的主要利潤來源，但對其投入實際上保證了高通的手機芯片產(chǎn)品有一個良好的測試空間。

此外，高通是率先推動多模多頻終端發(fā)展的重要力量，3年前它與中國聯(lián)通聯(lián)手推出的“世界風(fēng)”GSM/CDMA雙模手機走在了世界前列。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片組都將支持WorldMode全球漫游功能，可連接CDMA2000及GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)，這讓它可以很好地應(yīng)對未來多模多頻手機的巨大市場機遇。類似的，盡管高通開發(fā)了MediaFLO技術(shù)并一直扶植其發(fā)展，但在推出手機電視芯片解決方案UBM時則將全球三大領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一到了一塊芯片中，支持FLO技術(shù)、DVB-H和ISDB-T，它的手機制造商客戶便可以方便地同時支持多種標(biāo)準(zhǔn)。

IFM挑戰(zhàn)IDM

作為全球最大的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體廠商，高通邁進半導(dǎo)體十強其實代表了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，同時挑戰(zhàn)IDM的模式。IDM是指從芯片設(shè)計、生產(chǎn)制造、到封裝測試等各環(huán)節(jié)全線包攬的模式；而在無生產(chǎn)線-代工模式下，無生產(chǎn)線廠商專注于技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計、代工廠商只專注于芯片制造環(huán)節(jié)而不推出自己的產(chǎn)品。

生產(chǎn)的外包原本是一種成本優(yōu)化的策略，現(xiàn)在已經(jīng)成了高通的戰(zhàn)略優(yōu)勢。這一模式幫助半導(dǎo)體廠商規(guī)避了在生產(chǎn)線規(guī)模及高昂投入方面的風(fēng)險(40億到60億美元)，也避開了半導(dǎo)體市場發(fā)展的周期性，并讓高通可更多地專注于自己在設(shè)計方面的核心優(yōu)勢。

而IFM模式(集成的無生產(chǎn)線模式)以期把無生產(chǎn)線模式推向更高的水平。IFM要求無生產(chǎn)線的設(shè)計公司與EDA(半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化)、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術(shù)專長共同推動生產(chǎn)和設(shè)計的一體化，它的主要目標(biāo)是為半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬“聯(lián)盟”的緊密協(xié)作關(guān)系讓無生產(chǎn)線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產(chǎn)業(yè)鏈上的其他環(huán)節(jié)更有能力規(guī)避風(fēng)險，更加靈活，否則半導(dǎo)體產(chǎn)品長達60至120天的成熟周期將無法應(yīng)對目前日新月異的消費者市場。