DoCoMo成功測(cè)試下一代手機(jī)LSI芯片
[導(dǎo)讀]C114 9月14日消息（任瑞華 編譯） 據(jù)國(guó)外媒體消息，NTT DoCoMo已經(jīng)成功試驗(yàn)?zāi)苓m用于下一代手機(jī)的低功率LSI芯片。日本運(yùn)營(yíng)商稱(chēng)，在測(cè)試中，LSI芯片通過(guò)高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)用以高精確達(dá)200Mbp的傳輸率，然而功耗不超過(guò)0.1W。
C114 9月14日消息（任瑞華 編譯） 據(jù)國(guó)外媒體消息，NTT DoCoMo已經(jīng)成功試驗(yàn)?zāi)苓m用于下一代手機(jī)的低功率LSI芯片。
日本運(yùn)營(yíng)商稱(chēng)，在測(cè)試中，LSI芯片通過(guò)高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)用以高精確達(dá)200Mbp的傳輸率，然而功耗不超過(guò)0.1W。
LSI芯片功耗低，并且小到足以滿足被DoCoMo稱(chēng)為超3G的手機(jī)。
超3G，在3GPP里被稱(chēng)為L(zhǎng)TE(Long Term Evolutoin，長(zhǎng)期演進(jìn))，將提供超過(guò)00Mbps的下行線。
下載文檔
