電信設(shè)備及芯片制造商因重組而獲益

中國電信運(yùn)營商的重組對電信設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個(gè)利好消息。iSuppli預(yù)計(jì),到2010年,中國移動(dòng)TD系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡(luò)而在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達(dá)到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計(jì)中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達(dá)城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡(luò)吸引數(shù)據(jù)用戶。預(yù)計(jì)中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級過程中在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將超過450億元。

從系統(tǒng)設(shè)備廠商的角度看，中興通訊和大唐移動(dòng)會受益于它們在TD領(lǐng)域的長期投入以及在技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢,將在未來中國電信CDMA網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中獲得巨大的市場份額。作為WCDMA/HSPA市場絕對的領(lǐng)導(dǎo)者，愛立信和華為必將受益于中國聯(lián)通對GSM網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)容和升級。

3G的發(fā)展也將帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。比如，隨著電信系統(tǒng)設(shè)備升級，越來越多的基站需要應(yīng)用多模DSP，因此德州儀器在中國的DSP業(yè)務(wù)未來將快速發(fā)展。同樣受益的芯片公司還有FPGA領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思，目前很多基站的基帶處理還是基于FPGA。隨著移動(dòng)電信運(yùn)營商開始提供高速數(shù)據(jù)服務(wù)，無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的功率需求也相應(yīng)提高，這對于LDMOS(橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)供應(yīng)商飛思卡爾和恩智浦來說也充滿了挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

中國企業(yè)在TD-SCDMA終端市場擁有先發(fā)優(yōu)勢，但是未來的競爭會很激烈，因?yàn)槿?、摩托羅拉都推出了自己TD手機(jī)，我們相信諾基亞也會很快進(jìn)入TD領(lǐng)域。在CDMA市場，2007年中興和華為一共占有中國CDMA手機(jī)市場份額的35%，在未來電信發(fā)展CDMA業(yè)務(wù)過程中，中興和華為將進(jìn)一步發(fā)揮它們在CDMA市場的優(yōu)勢。

從芯片供應(yīng)商的角度看終端市場，中國將從2G時(shí)代進(jìn)入3G時(shí)代，會有越來越多的手機(jī)支持WCDMA/HSDPA，傳統(tǒng)的基帶芯片供應(yīng)商如果沒有成熟的3G平臺的話，在中國將逐漸失去市場份額。因此，他們不得不靠整合來應(yīng)對市場的變化,從而為將來在3G終端芯片市場競爭做準(zhǔn)備。另外，當(dāng)全球CDMA市場不斷萎縮之時(shí)，中國CDMA市場繼續(xù)發(fā)展對高通而言無疑是雪中送炭。

當(dāng)前妨礙TD終端大規(guī)模發(fā)展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手機(jī)尚未成熟。目前上市的R4版本手機(jī)理論上所能支持的下載速率難以支持更多3G業(yè)務(wù)的開展。iSuppli預(yù)計(jì)2008年第四季度將有具備HSDPA功能的手機(jī)上市，屆時(shí)將推動(dòng)中國移動(dòng)更大規(guī)模的終端招標(biāo)。盡管凱明終止運(yùn)營和鼎芯大規(guī)模裁員給TD產(chǎn)業(yè)鏈帶來不小的影響，但是，我們依然相信TD的道路雖坎坷，前景依舊光明。