聯(lián)發(fā)科整合ADI進(jìn)入尾聲 TD芯片規(guī)模鋪貨在即

6月13日消息，據(jù)消息人士透露，在經(jīng)過一年整合之后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了生產(chǎn)TD-SCDMA/GSM雙模芯片組的能力，大規(guī)模的出貨將不再遙遠(yuǎn)。

之前，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已證實(shí)其TD芯片正在開發(fā)中，公司已成立專門機(jī)構(gòu)，不久將推出TD芯片完整產(chǎn)品系列。

在去年，聯(lián)發(fā)科斥資3.5億美元收購了ADI手機(jī)芯片部門，曲線獲得了大唐移動(dòng)在TD軟件和協(xié)議棧領(lǐng)域的授權(quán)，正式進(jìn)入TD產(chǎn)業(yè)鏈核心套片領(lǐng)域。

對(duì)此，有分析人士表示，聯(lián)發(fā)科的介入對(duì)中國TD產(chǎn)業(yè)是件好事，其驚人的營銷能力，多年的手機(jī)芯片研發(fā)實(shí)力以及作為臺(tái)灣股王擁有的大量現(xiàn)金，都將帶動(dòng)TD技術(shù)的發(fā)展。

但其“通吃”的商業(yè)模式和能力，將極大壓縮本土芯片廠商(T3G、聯(lián)芯科技、展訊等)未來的生存空間。此外，聯(lián)發(fā)科一直被指為“黑手機(jī)”的幕后推手，與眾多非品牌手機(jī)廠之間的曖昧關(guān)系也難保將來TD芯片的流向，并造成該市場的混亂和惡性競爭。“而且，隨著技術(shù)門檻的極具降低，TD將直接跨過暴利時(shí)代，這是某些企業(yè)所不愿意看到的。”

“聯(lián)發(fā)科急于進(jìn)入TD芯片市場也是形勢所迫。”水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信指出，成為大陸最大2G/2.5G手機(jī)芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科看上去風(fēng)光無限，實(shí)際上危機(jī)四伏。

展訊等國內(nèi)手機(jī)基帶芯片廠的崛起，使得聯(lián)發(fā)科賴以成名的“多媒體基帶一體化芯片和全面解決方案”被不斷復(fù)制蠶食，而中低端市場愈演愈烈的價(jià)格戰(zhàn)，也令得業(yè)務(wù)規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最受傷。