8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)、LTE（長期演進）等后3G技術(shù)的研發(fā)和多媒體、移動互聯(lián)解決方案上處于全球最高水平，因此該公司將在未來移動通信終端領(lǐng)域的發(fā)展中擁有舉足輕重的地位。
對于ST來說，這一切都是它在移動通信領(lǐng)域部署的一系列舉措。在第二代移動通信領(lǐng)域，ST并未擁有很高的地位，但它對3G以及后3G市場的拓展卻雄心勃勃。2007年11月，ST完成接收諾基亞轉(zhuǎn)讓給它的集成電路經(jīng)營部門的一個核心部分，這樣ST已經(jīng)有能力利用諾基亞的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、能源管理和RF(無線射頻)來設(shè)計和制造3G芯片組，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。2008年4月10日，ST與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布整合雙方的無線業(yè)務(wù)，組建一家合資公司，ST擁有新合資公司80%的股份，實際上等于ST購買了NXP的無線業(yè)務(wù)，該公司(ST-NXPWireless)于今年8月2日開始運營。據(jù)悉，為了擴大ST-NXPWireless與愛立信的合資規(guī)模，ST還將再買入NXP在ST-NXPWireless公司的20%股權(quán)。同時，ST也在第三代移動通信的TD-SCDMA技術(shù)上進行部署，今年6月中旬，大唐移動將旗下北京天碁科技有限公司(T3G)的股權(quán)出讓給ST，鞏固了ST在T3G中第一大股東的地位。通過T3G占據(jù)TD-SCDMA（時分同步碼分多址接入）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過與EMP的合資公司取得在WCDMA（寬帶多碼分工存?。┘?em>LTE領(lǐng)域的話語權(quán)，ST部署未來移動通信領(lǐng)域的意圖清晰可見。
而愛立信的EMP則是ST向移動通信領(lǐng)域拓展的最佳合作伙伴。基于愛立信在全球移動通信標準上的領(lǐng)導(dǎo)地位和強大的2.5G和3G手機系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)，愛立信于2001年9月1日成立了愛立信移動平臺，為手機和其他無線設(shè)備廠商提供2.5G和3G移動平臺。事實上，愛立信的EMP平臺是全球最早推出的WCDMA移動平臺之一，LG、索尼愛立信、夏普以及中國的夏新都是這一3G平臺的使用者。但是，由于EMP平臺自身的復(fù)雜性及其他一些因素，除了LG曾憑借該平臺推出低端3G手機并在和記黃埔旗下的3公司獲得比較好的銷售業(yè)績外，在大多數(shù)公司都沒有獲得好的成績。相反，一度與EMP齊頭并進的高通公司在WCDMA方案上獲得加速度，并最終在2007年第一季度憑借WCDMA方案成為全球第一大無線芯片供應(yīng)商。在高通的優(yōu)異表現(xiàn)下，EMP的份額持續(xù)萎縮，為EMP尋找好的突破口是早就擺在愛立信面前的一大任務(wù)，與ST的合資可以說是EMP的最佳歸宿。
EMP與ST-NXPWireless成立合資公司可謂強強聯(lián)手，它將形成一個全球員工總數(shù)近8000人的巨大的無晶圓公司，成為全球五大手機廠商中四大廠商的主要供應(yīng)商，而這五大手機廠商的手機出貨量占據(jù)全球接近80%的市場份額。顯而易見，這家新公司的最大的競爭對手將是高通。合弱抗強，這就是市場的生存法則，不是么？
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