移動互聯(lián)網引發(fā)半導體產業(yè)變局

摘要：本文介紹了移動互聯(lián)網時代接入終端多樣化趨勢，從而將引發(fā)上游半導體產業(yè)格局發(fā)生變化，從業(yè)者需要提前做出應對之策。

關鍵詞：移動互聯(lián)網；MID；3G；UMPC

毫無疑問，隨著網絡與通訊技術融合的不斷加劇，互聯(lián)網即將在中國抒寫新的篇章。互聯(lián)網將會“運動”起來，而移動的互聯(lián)網將會更加具有生命力，它所帶給電子工業(yè)的將是翻天覆地的變化。

“移動互聯(lián)網”—這一當今最為時髦的詞匯，隨著高速度和高帶寬的3G時代日益臨近，馬上就要變?yōu)楝F實了。

日前，中國移動加大了對TD-SCDMA商用網的測試規(guī)模，繼首批2萬個TD社會化測試客戶之后，從6月5日~7月31日，已在8個城市，面向社會招募第二批社會化測試客戶，規(guī)模為6萬人。特別是工業(yè)與信息化部部長李毅中公開表示“TD只許成功，不許失敗”的表態(tài)，更是增強了業(yè)界對中國3G網絡建設的信心。

種種跡象表明，3G時代通訊與網絡的融合將進一步加劇，而融合的結果就是讓現在還停留在用戶桌面上的互聯(lián)網移動起來，而且整個電子工業(yè)也將隨之發(fā)生巨大的改變。

就像無線通訊（特別是手機的出現）的興起帶給半導體業(yè)一次重新洗牌的機會一樣，移動互聯(lián)網的大行其道同樣會帶來另一次洗牌的機遇。

終端之爭：誰是王者

移動互聯(lián)網的興起，自然會帶動相關電子產品及設備的大規(guī)模生產，而作為接入互聯(lián)網的移動終端，它的地位將同無線通訊時代的手機一樣，成為殺手級電子產品。

那么，到底該如何描述移動互聯(lián)網終端呢？業(yè)界對此爭論不已。

以英特爾為代表的一派認為，移動互聯(lián)網接入終端將是一種有著自己標準要求的電子產品，所以英特爾提出了MID（Mobile Internet Device）的概念。這是一種什么標準的終端呢？該互聯(lián)網移動終端的顯示屏幕不能大于10英寸，也不能小于5英寸，最好采用X86架構，這將會得到最佳的互聯(lián)網體驗。

很顯然，UMPC（Ultra Mobile PC）和手機被排除在外了。英特爾野心是很大的，它在努力地創(chuàng)造著一個概念，一個能夠讓它能夠在移動互聯(lián)網時代繼續(xù)創(chuàng)造壟斷地位的概念，它想獨自占有這個市場。

因此，已經受夠了PC市場壟斷折磨的廠商們，提出了不同的主張。移動互聯(lián)網接入終端，應該是指那些能夠自由接入并滿足消費者互聯(lián)網體驗的所有接入終端，包括智能手機、UMPC、筆記本、PMP等等。

而這一定義可能更符合移動互聯(lián)網個性化的要求，因為目前支持移動互聯(lián)網最廣泛的應用就是智能手機。據In-stat公司的調查數據顯示，截止2008年1月，中國移動互聯(lián)網活躍用戶數達到5040萬戶，增長速度超過26%.而中國移動互聯(lián)網用戶滲透率雖然接近10%，但大多數是基于WAP/BREW的手機應用。

與這相對應的是，英特爾高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經理阿南德（Anand Chandrasekher）在英特爾2008年春季信息技術峰會（IDF）上表示，新推出的移動互聯(lián)網設備（MID）預計到2011年才會有巨大的商機。

架構之爭：熱血“三國”

現在，讓我們撥開罩在接入終端名稱爭論表面上的面紗，深入討論隱藏其中的嵌入式處理器的架構之爭。

從技術角度講，無論是什么移動互聯(lián)網終端，都將是一款嵌入式電子產品，區(qū)別于傳統(tǒng)的PC高復雜性，它的系統(tǒng)相對簡單而且功耗很低。因此，這也為嵌入式領域的諸多架構提供了平等競爭的舞臺。

眾所周知，現在主流嵌入式處理器架構有X86、ARM、MIPS、SPARC等，而這里前兩者的競爭將會引人注目。競爭的結果，將意味著一個時代的終結或者開始。

先說說X86陣營，因為其中有強大的英特爾公司，所以似乎氣勢逼人。

為了贏得在嵌入式世界的壟斷地位，幾年來英特爾不斷加大在這一領域的投入。其年初推出的Atom處理器，令業(yè)界為之側目。首先它是一款具備所有嵌入式處理器特性的產品，更為重要的是，它有著英特爾多年在PC領域建立起來的強大的生態(tài)環(huán)境。不出意外，英特爾提出的MID概念產品的核心一定是Atom芯片或其它的新一代產品，而且那些早先就同英特爾合作的終端廠商也將順理成章地成為其客戶。另外，在X86架構陣營中，還有不可小視的AMD和威盛電子，他們也都期待著在嵌入式領域打一個翻身仗。

另一個令X86陣營感到自信的是，微軟依舊會堅定地站在他們一邊。雖然目前微軟的WinCE操作系統(tǒng)也支持其他的架構，但是其最近推出的專門針對X86架構進行優(yōu)化的新品Windows Embedded Standard 2009，將會為X86架構增添許多優(yōu)勢。

然而ARM并不示弱，ARM公司董事長曾表示不排除進入PC領域，雖然此話說得有點過于意氣用事，但是在移動互聯(lián)網終端市場同X86平分秋色，卻是一個前景可期的故事。

ARM從最初就看準了未來嵌入式領域的巨大機會，ARM中國區(qū)總裁譚軍在中國進行市場推廣時，講得最多的就是ARM生態(tài)圈，即要建立的是一個包括半導體供應商、軟件供應商、IC設計公司、IC制造商以及整機在內的強大的生態(tài)圈，而這個生態(tài)圈的建成將會為ARM提供一個良性的生存環(huán)境。換句話說，ARM將會得到包括TI、ST、NEC、飛思卡爾、東芝、瑞薩科技等國際半導體大廠商的支持，因為這些廠商并不想被一統(tǒng)到X86的世界里。

ARM架構天生就是為嵌入式產品而創(chuàng)造的，如今采用ARM架構的處理器早已超過了100億顆，而且增長速度還要加快。

最后不得不提到MIPS架構，已經跨入到32位的MIPS架構，同樣得到了高性能低功耗的嵌入式處理器的青睞，也許它也會異軍突起。

地位之爭：諸侯割據難定天下

如果大家都注意過每年全球半導體廠商的排名，就會發(fā)現英特爾公司始終占據著榜首的位置。它在PC時代建立起來的霸主地位，至今無人能撼。

然而，在已經到來的移動互聯(lián)網時代，傳統(tǒng)PC市場的增長將逐漸進入平穩(wěn)期，而隨著移動互聯(lián)網的發(fā)展，移動終端將成為另一個殺手級應用，包括手機、UMPC等所有可以隨時隨地接入互聯(lián)網的電子設備將會帶給更多半導體廠商更多的機遇。[!--empirenews.page--]

在各公司的業(yè)務當中，來自PC領域的銷售額將會在總銷售額的份額下滑，而且移動互聯(lián)網業(yè)務將占據主要地位。屆時，全球半導體廠商排名的順序就會逐步發(fā)生變化，半導體企業(yè)可以憑借非X86架構獲得平等的部分市場機會，從而擴大自己的市場份額，未來英特爾的地位將會受到挑戰(zhàn)。

另外，在硬件產品越來越標準化的時代，軟件將會在市場競爭中起決定作用，那些較早做出準備同軟件廠商建立強大聯(lián)盟的邏輯半導體企業(yè)，將會有較大的提升，而對于那些競爭僅限于提高存儲容量的存儲企業(yè)，排名肯定會下滑。

日前，IC Insights公司發(fā)布了今年第一季度數據（見：http://www.cctime.com/html/2008-5-19/2008519105656873.htm），從中已經能夠看出移動互聯(lián)網產業(yè)給排名帶來了影響。

英特爾不出所料地占據了榜首的位置，三星雖然其存儲產品會占據銷售額的很大部分，但是蘋果iPhone手機里應用了三星的應用處理器，也是重要原因之一，所以它依舊排名第二，而作為全球重要無線通訊半導體產品供應商的高通，2008年第一季度銷售額增長29%，排名連升4位，首次進入前10強。高通的成功得益于其在3G市場中針對WCDMA和TD-SCDMA芯片的高增長。

而反觀那些沒有向移動互聯(lián)網終端轉型的廠商，其表現就不好了。從增長率上看，飛思卡爾僅有1%的增長，根本原因就是其產品并不適合移動互聯(lián)網終端，一直為其帶來巨額利潤的汽車電子和手機市場，均出現了下滑。同時，多家主要的DRAM和閃存供應商均跌出前20名，如奇夢達、Elpida、Spansion、力晶（Powerchip）、南亞（Nanya）等。

總之，全球半導體產業(yè)格局將會隨著移動互聯(lián)網時代的到來逐漸發(fā)生變化，這些變化無論在技術、產品、市場方面，都會有所表現，而且必將會從量變轉入質變。與此同時，我們的生活也會變得更加豐富多彩。

參考文獻：

1.迎九，‘連接無處不在’，電子產品世界，2008.74