從高交會電子展10月12日開幕以來，手機制造成為焦點主題。10月13日～14日在深圳大中華喜來登酒店舉行的“第五屆中國手機制造技術論壇CMMF2008”更掀起業(yè)界對手機制造技術的關注。
作為國內唯一專業(yè)手機組裝和制造技術專業(yè)論壇——CMMF2008根絕全球和中國手機制造產業(yè)市場格局和技術趨勢的變化，特別邀請了來自iSuppli, 偉創(chuàng)力，諾基亞，松下電器機電，香港科技大學，富士機械制造株式會社，安必昂，勁拓，清華以及華爾萊的技術專家共同就手機生產制造的趨勢、手機制造的革命性創(chuàng)新技術、手機的綠色制造等重要議題，范圍涉及技術、市場、管理和戰(zhàn)略層面。大會的熱點議題吸引了來自國內外手機制造商400多名代表參與，除了主流的手機制造商諾基亞、摩托羅拉、三星、中興、華為等，CMMF2008吸引了更多新興手機制造商和IDH的熱情參與，包括天瓏、新諾亞舟、聞泰、中寶等。
2007年10月，國務院宣布取消手機牌照核準制，從此，廠商的生產銷售資格完全由消費者來決定，由市場來決定。新政策的出臺導致了手機行業(yè)的重新洗牌，黑手機陣營逐漸萎消縮；新手機品牌大量增加；零售層面的競爭會更加激；手機市場未來的發(fā)展和競爭格局將會如何走向？手機牌照的取消，對于所有手機行業(yè)的參與者都是一個不能躲避的挑戰(zhàn)。
未來全球手機市場走勢如何，不僅是消費者關心的問題，也是手機制造商關注的方向。iSuppli的高級分析師吳政廷在會議為業(yè)界揭開了未來手機發(fā)展的神秘面紗，在題為《全球手機生產趨勢及其影響》的演講中，涵蓋手機品牌廠商在產品設計與生產，采購管理，以及外包手段等方面的趨勢，同時進一步探究這些趨勢如何影響品牌廠商的代工伙伴以及供貨商。
現今，消費著對更薄更輕的時尚手機追捧程度持續(xù)增長，這樣的市場需求也刺激著手機各環(huán)節(jié)供應商在技術上不斷接受挑戰(zhàn)，以迎合市場需求。松下電器機電（深圳）有限公司FA 技術中心部長張大成談到，各大手機廠商都在考慮采用具有更佳柔性的軟硬結合板為實裝基板，更小的01005無源元件，及更精密的POP3維實裝，此外在制造中采用對環(huán)境更和諧的Halogen-free的新錫膏。他介紹了Panasonic最新工藝研究成果，特別是軟硬板上同時實裝01005的解決方案及錫膏，網版新材料的應用。
富士機械制造株式會社則特別關注在手機電路板表面貼裝領域里的高密度貼裝技術，富士機械市場營銷部中國地區(qū)擔當董徽的演講重點介紹了在高密度貼裝領域里所使用的PoP（Package on Package）配裝技術，01005元件的新包裝（W4P1），以及使用W4P1所需要的送料設備。
勁拓作為中國領先的PCB組裝焊接及周邊設備制造商，一直致力于為全球電子加工行業(yè)提供先進的產口和全面優(yōu)質的服務，在業(yè)界贏得了良好的聲譽和市場占有率。勁拓電子設備有限公司副總經理羅昌的演講實裝焊接生產中的先進工藝控制方法和技術也為手機制造工藝提出新的見解。
安必昂荷蘭公司的產品經理Mark Maas主要負責的領域包括產品定義、制造和導入等，主題為綠色制造的演講也對業(yè)界最新趨勢做出詳盡闡述。
手機制造商們更是在追求手機更薄更輕上傾盡全力，偉創(chuàng)力的手機部門總監(jiān)，資深專家Jonas Sjoberg以及諾基亞的全球技術經理羅德威帶來了主題為手機產品微型化的封裝與組裝技術以及手機制造的革命性創(chuàng)新技術的精彩演講。
除了手機各環(huán)節(jié)的制造商在工藝上不斷拓展，學術機構也在進行這方面的研究，以求為手機制造實際流程中提供有力的學術支持。 香港科技大學李世瑋博士的報告詳盡闡述最近所進行的一項系統(tǒng)化的專題研究，目標是表征多種錫銀銅系無鉛焊點在不同荷載下的板級可靠性，另外還測試了不含銀的錫銅鎳焊點。
此外，大會還在第二天上午特別安排了“手機的可制造性設計”的工作坊，吸引了近兩百位技術人員出席。
“中國手機制造技術論壇”由深圳創(chuàng)意時代會展有限公司主辦，每年在高交會電子展期間舉行，今年是第五屆，每次大會都匯聚了手機行業(yè)的代表性廠商，成為手機制造行業(yè)頗具權威性的技術論壇。
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