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聯(lián)發(fā)科預(yù)今年手機(jī)芯片出貨量2.5億

時間：2009-02-18 15:06:00
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[導(dǎo)讀]C114 2月18日消息（張月紅編譯）周三，分析師透露，臺灣最大的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)是2.5億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年的2.2億。分析師同時表示，他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會議上證實了這則消息，聯(lián)發(fā)科的銷

C114 2月18日消息（張月紅編譯）周三，分析師透露，臺灣最大的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)是2.5億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年的2.2億。

分析師同時表示，他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會議上證實了這則消息，聯(lián)發(fā)科的銷售額一半以上來自于手機(jī)芯片，并計劃在今年下半年推出智能手機(jī)芯片。

來源：C114中國通信網(wǎng)

作者：zhaobin

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