無線半導(dǎo)體市場接連受挫 被打回2003-2004年

始于2008年下半年的全球經(jīng)濟(jì)衰退尚未結(jié)束，但已開始顯露接近尾聲的跡象。實(shí)際上，經(jīng)濟(jì)衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當(dāng)我們確實(shí)觸底的時(shí)候——iSuppli公司預(yù)測將在今年中期觸底，全球經(jīng)濟(jì)將已抖落20世紀(jì)20年代全球大蕭條以來積聚的灰塵。

　　iSuppli公司預(yù)計(jì)，當(dāng)今年下半年塵埃落地時(shí)，用于無線市場的半導(dǎo)體市場將收縮到2003和2004年之間的產(chǎn)業(yè)水平。

　　雖然所有領(lǐng)域今年都將出現(xiàn)收縮，但無線領(lǐng)域無疑將是比較糟糕的領(lǐng)域。該領(lǐng)域不僅會(huì)受到疲軟的終端市場需求的打擊，而且將受到上半年庫存修正的沖擊，這兩個(gè)因素將導(dǎo)致其2009年?duì)I業(yè)收入下滑26.7%。但是，對(duì)于具有一定規(guī)模且相對(duì)健康的廠商來說，市場不景氣也提供了一個(gè)確定和實(shí)施戰(zhàn)略調(diào)整的機(jī)會(huì)，以迎接即將出現(xiàn)的市場轉(zhuǎn)機(jī)，同時(shí)對(duì)那些奄奄一息的競爭對(duì)手施加更大的壓力。

　　圖6所示為iSuppli公司對(duì)于2003-2013年全球無線半導(dǎo)體市場的預(yù)測。

　　來源：iSuppli公司，2009年7月

　　廠商正在通過多種手段來為市場轉(zhuǎn)機(jī)做準(zhǔn)備，其中包括戰(zhàn)略收購/合伙以擴(kuò)大規(guī)模和擴(kuò)張業(yè)務(wù)，調(diào)整現(xiàn)有平臺(tái)的用途使之可用于相鄰市場，繼續(xù)向?qū)Ｗ⒂谙乱淮夹g(shù)的研發(fā)項(xiàng)目投資。

　　獲得動(dòng)能

　　其中一個(gè)轉(zhuǎn)機(jī)是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與移動(dòng)消費(fèi)電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經(jīng)在移動(dòng)無線半導(dǎo)體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是，由于這些設(shè)備填補(bǔ)了筆記本與智能手機(jī)之間的空間，它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。

　　以前在其傳統(tǒng)的目標(biāo)設(shè)備中，芯片組和系統(tǒng)設(shè)計(jì)在這兩個(gè)參數(shù)之間進(jìn)行了折衷，而面向該領(lǐng)域的芯片組解決方案不能再這么做，否則難以保持競爭力。

　　有兩個(gè)主要處理器架構(gòu)目前得到采用，而且移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)之類的器件將繼續(xù)使用這些架構(gòu)：X86和ARM?；赬86的架構(gòu)傳統(tǒng)上主要用于臺(tái)式機(jī)和筆記本之類的計(jì)算平臺(tái)，出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構(gòu)，如德州儀器、高通、意法半導(dǎo)體和英飛凌推出的解決方案，通常用于手機(jī)之中。

　　因此，至少從歷史來看，X86微處理器是面向處理能力進(jìn)行優(yōu)化，而基于ARM的設(shè)備則針對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化——符合各自目標(biāo)市場的要求。不難想像，在設(shè)計(jì)過程中，處理能力和功耗之間通常需要折衷。

　　雖然在營銷宣傳中廠商很少提及，但過去得到優(yōu)化的功能上的這種差異，是半導(dǎo)體芯片組廠商激烈競逐的關(guān)鍵。這個(gè)問題完全是因?yàn)镸ID類設(shè)備是獨(dú)特的，在多數(shù)情況下，它們需要計(jì)算平臺(tái)那樣的處理能力和移動(dòng)設(shè)備那樣的功耗性能。這不禁令人產(chǎn)生疑問：處理能力得到優(yōu)化的架構(gòu)是否更容易解決功耗問題，還是功耗得到優(yōu)化的架構(gòu)更容易解決處理能力問題？

　　為了進(jìn)一步分析這種情況，讓我們考慮一下正在推動(dòng)解決每個(gè)問題的主要因素。

　　量子與DNA計(jì)算，前者處于早期成長階段，而后者仍處于研究階段。假設(shè)原始設(shè)計(jì)過程中的架構(gòu)優(yōu)化程度很高，那么推動(dòng)處理能力提高的主要因素就是硬件架構(gòu)修改，如工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。線寬縮小允許人們?cè)谝粔K單一裸片上集成更多的晶體管，從而推動(dòng)計(jì)算性能的提高，但未必會(huì)增加功耗。

　　這些硬件修改通常也可以獨(dú)立于主設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)以外得到發(fā)展。另一方面，功耗性能，雖然部分受工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展的推動(dòng)，但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法，這些算法考慮了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與主設(shè)備的使用情形。因此，所有事情都是一樣的，iSuppli公司認(rèn)為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設(shè)備的要求。

　　下一代技術(shù)在興起

　　iSuppli公司認(rèn)為另一個(gè)此類趨勢也是一個(gè)關(guān)鍵拐點(diǎn)——即將出現(xiàn)的向下一代技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)活動(dòng)，廠商正在為此做準(zhǔn)備。雖然預(yù)計(jì)這些升級(jí)在2011年以前不會(huì)發(fā)生，但產(chǎn)品周期要求半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在就調(diào)整研發(fā)活動(dòng)以更好的抓住這個(gè)機(jī)遇。

　　這種工作不只是發(fā)生在主要的基帶與應(yīng)用處理器架構(gòu)。各種創(chuàng)新性方法在爭取更好地在收發(fā)器、功率放大器和前端設(shè)計(jì)等領(lǐng)域解決這些技術(shù)的初期問題，不僅是在移動(dòng)設(shè)備之中，而且也在基站和核心傳輸回程等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備之中。

　　在這些領(lǐng)域中，正在解決的一些關(guān)鍵問題是：

　　RF設(shè)計(jì)對(duì)動(dòng)態(tài)變化的RF環(huán)境的適應(yīng)性
　　在高度線性應(yīng)用中的基站功率效率
　　支持后向兼容和多模操作
　　在各種因素的綜合作用下，無線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近三到四個(gè)季度后退了六年左右。但隨著我們進(jìn)入2009年下半年，iSuppli公司預(yù)測2010年及未來幾年將恢復(fù)正常的季節(jié)型態(tài)和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機(jī)會(huì)，而且那些準(zhǔn)備充分的廠商將會(huì)大顯身手，從而推動(dòng)下一輪增長。