3G沖刺絆倒 撼動(dòng)手機(jī)芯片版圖
全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國家市場(chǎng)急速竄出情況,手機(jī)芯片市場(chǎng)亦出現(xiàn)類似版圖變化,過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機(jī)芯片,近期需求量反而逆勢(shì)成長(zhǎng),至于被寄予厚望的3G手機(jī)芯片市場(chǎng),成長(zhǎng)性卻不若預(yù)期。影響所及,不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升,而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水,至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機(jī)會(huì)。
國際手機(jī)芯片供應(yīng)商表示,2009年上半由于前5大手機(jī)廠包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、索尼愛立信(Sony Ericsson)及摩托羅拉(Motorola),并未推出太多中、高階新款手機(jī),以避開金融風(fēng)暴,加上2009年下半亦是先鎖定中、低階手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)先切入,因此,相關(guān)品牌手機(jī)業(yè)者2009年對(duì)3G芯片需求增加幅度明顯不如預(yù)期。
相較于全球3G芯片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)不若預(yù)期,2.5G及2.75G手機(jī)芯片需求卻出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)情形,由于大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)走勢(shì)仍然持續(xù),國民生產(chǎn)毛額成長(zhǎng)率(GDP)早就回到金融風(fēng)暴前高檔水平,造就當(dāng)?shù)貎?nèi)需3C產(chǎn)品市場(chǎng)依舊暢旺,加上2.5G及2.75G基礎(chǔ)建設(shè)都已投資完畢,且在市況不佳下,低價(jià)2.5G及2.75G手機(jī)產(chǎn)品賣相反而較好,2009年全球2G及2.75G手機(jī)芯片需求量仍較2008年成長(zhǎng),且成長(zhǎng)幅度甚至高于3G芯片。
不過,大陸及新興國家市場(chǎng)為布局下一個(gè)3G通訊技術(shù)戰(zhàn)局,雖然在2009年并未推出太多3G手機(jī)產(chǎn)品,但對(duì)于3G基地臺(tái)投資,卻出現(xiàn)較大手筆擴(kuò)建動(dòng)作,加上已開發(fā)國家亦有計(jì)畫性地提升3G基地臺(tái)覆蓋率,因此,2009年3G基地臺(tái)芯片需求成長(zhǎng)性明顯高于3G手機(jī)芯片市場(chǎng)。
這樣的大環(huán)境除帶動(dòng)仍以2.5G手機(jī)芯片為主的聯(lián)發(fā)科,2009年市占率可望由2008年約15%快速成長(zhǎng)到25%以上,包括德儀及飛思卡爾等一直想處分2.5G手機(jī)芯片產(chǎn)品線的外商,亦獲得喘息機(jī)會(huì),德儀甚至在2009年逆勢(shì)調(diào)高財(cái)測(cè)目標(biāo)。
展望2010年全球總體經(jīng)濟(jì)局勢(shì)將恢復(fù)正常,國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商皆預(yù)期,3G手機(jī)芯片應(yīng)該會(huì)又一次取得壓倒性勝利,尤其在大陸及新興國家市場(chǎng)2009年已擴(kuò)大對(duì)3G基地臺(tái)投資,2009年下半又開始陸續(xù)導(dǎo)入3G手機(jī)產(chǎn)品銷售,并積極祭出補(bǔ)貼措施,2010年3G通訊技術(shù)及相關(guān)芯片應(yīng)該會(huì)重拾主導(dǎo)地位。