聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 年底前出貨

聯(lián)發(fā)科近日宣布打入臺灣6家WiMAX運營廠商供應鏈，明年可推出3款相關芯片。

聯(lián)發(fā)科表示，最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片，通過多個嚴格檢驗，已經進入量產，年底前可出貨。

聯(lián)發(fā)科首度動態(tài)展示與其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX雙模智能手機。此款手機設計成功整合WiMAX芯片、及效能已達世界級水準的聯(lián)發(fā)科EDGE基頻處理器，可支援EDGE語音，及透過WiMAX網路傳輸語音與數(shù)據，同時還支援2.8吋觸控式螢幕，以及500萬像素相機。

大眾電信副總經理林榮曾表示，面對市場激烈競爭，運營商考量的已超越WiMAX終端基本規(guī)格，推出兼顧性能、成本、與上市時間并能與營運商服務契合的產品，聯(lián)發(fā)科是少數(shù)幾家擁有領先無線通訊技術與多種系統(tǒng)平臺整合能力的廠商。

聯(lián)發(fā)科表示，公司從2006年投入WiMAX芯片開發(fā)，并成為WiMAX加速計劃中唯一的終端芯片廠商。