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[導讀]高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上,飛兆、聯發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三

高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上,飛兆、聯發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設計業(yè)界的精英一同參與了3G終端設計相關話題的討論。

今天重組后的運營商獲得了3G運營牌照, 給中國3G的發(fā)展注入了新的動力。中國通信學會、第11屆高交會組委會主任張慶忠主任在致辭中表示,到2009年9月,3G的建設已經基本上覆蓋了435個城市,預計到今年年底,3G的網絡將覆蓋超過1000個城市。由于市場的發(fā)展和技術的驅動,終端的發(fā)展方向始終是大家的關注重點,此次會議將與大家一起來分享3G關鍵原器件的關鍵成果,同時推動手機的制造商,以及關鍵元器件的合作和交流。

專家一致向好,明年或將迎來3G時代

iSuppli中國研究業(yè)務總監(jiān)王陽就3G終端發(fā)展趨勢和市場機會與與會嘉賓進行了熱烈的探討。他說,今年對中國3G市場是非常重要的一年,廠商各運營商都拿到了牌照,也開始在全國范圍內大面積地建3G網絡,中國的3G市場是剛剛起步,而日本、美國和法國已經相較于比較成熟。日本到2009年幾乎整個全日本銷售的手機的比例已經幾乎近100%,在日本銷售的每一部手機都是3G手機,在美國、西歐、法國,這個比例也達到了60%到70%左右,未來幾年他們的市場也會快速地轉化到3G的市場。中國今年是一個非常不錯的起點,明年是一個騰飛年,明年相信中國的3G市場是一個非常快速的成長。

中國移動通信集團公司數據部項目經理張海洋在他題為“3G時代的移動終端發(fā)展思考”的演講中也對3G終端市場前景充滿信心,并談到3G終端設計在整個3G產業(yè)鏈中的重要性,他說:“3G終端已經關系到整個運營商3G市場業(yè)務拓展的關鍵環(huán)節(jié),終端的款型、價格、規(guī)模、性能,直接影響到運營商在業(yè)務方面的實現。3G給終端提出了更高的要求,這些要求從用戶的角度講,3G給用戶帶來了更加豐富的業(yè)務類型,更加廣泛的業(yè)務領域,因此需要我們的3G終端給用戶提供更加多樣化的選擇。移動與互聯網的更全面的融合,就需要我們的3G終端互聯網化,可以支持更加豐富的互聯網應用,可以在手機上獲得更加流暢的瀏覽互聯網的時間。而且我們需要我們的3G終端能夠以用戶為中心,不斷地貼近用戶的習慣,更加人性化。”

然而,金融風暴來襲,全球經濟形勢不容樂觀,聯發(fā)科技股份有限公司中國區(qū)首席代表廖慶豐深有感觸地說:“去年此時金融危機剛剛起步,而去年,手機行業(yè)就感到壓力非常大,我今年這個時候,我們在從先行指標上面已經看到回春的樣子,但是在整個歐美的社會還是比較辛苦,離真正反彈還有相當的距離。那中國手機產業(yè)怎么辦?我們自己要考慮,我們有13億人口,我們有這么大的市場,姑且不說我們要引領歐美的社會,我們要把自己的解決。”

3G終端設計器件選型當為重中之重

除了縱論產業(yè)趨勢技術走向之外,業(yè)界精英還就3G終端的設計和選型策略進行了精彩的演講。樓氏電子銷售經理田華為大家?guī)砹薓ems麥克風技術和發(fā)展趨勢,不但講述了MEMS麥克風技術原理、特性與類型,還詳細講解了MEMS麥克風產品發(fā)展趨勢,MEMS麥克風應用現狀與創(chuàng)新應用商機。他在演講中指出,越來越多的客戶為了把手機越做越小,以至于麥克風無處藏身,放在eyer phone上面。2008年下半年的時候,從11月份開始業(yè)界步入簫條,但是2009年到今天為止,麥克風增長率確定在40%以上,可見客戶對它的認同度越來越高。未來的麥克風一定是微型麥克風,隨著它的產品的下降,未來麥克風的增長是非??斓?。

三信電氣香港有限公司總裁高崎薰和他的伙伴則給大家系統(tǒng)的介紹了娛樂手機的人機界面設備——萬能鍵這個神奇的功能,并在會上給大家做了精彩的演示,他說:“由于萬能鍵也涵蓋了五方向鍵的所有功能,我們僅用一根拇指來做出非常復雜的動作控制。尤其應用在游戲上是最好不過了,因為你可以一邊控制移動方向,一邊做點擊或者擊打動作(這兩個動作只須一根拇指就可完成)。并且,萬能鍵體積小,超薄厚度,非常適合應用在便攜式設備上。”同觸摸屏相比,萬能鍵具備的一些優(yōu)勢是觸摸屏沒有的,更加實用。

由于近年來3G概念的導入,移動通訊設備中對感性元件提出了新的要求。深圳順絡電子股份有限公司產品經理侯勤田就移動通訊設備中感性元件的選用問題和大家進行了討論。他特別指出了6個要點:小型化、低功耗、高效率、大電流、低成本、環(huán)保。

在談到3G手機時,美國飛兆半導體公司市場業(yè)務推廣經理李文輝指出,由于3G技術的飛速發(fā)展對相關的器件在性能、功耗、保護及IC尺寸等方面提出新的需求。他在演講中介紹了應用在3G手機中的先進USB及電源解決方案,他認為插件的USB接口應該都執(zhí)行統(tǒng)一的標準,歐盟在今年的6月份的時候已經出臺了相關的備忘錄,位于全球前五大的手機供應商他們基本上同意在2010年全部都用USB的接口來做插電的標準。另外一個GSM的組織,USB有幾種,一種是Micro-USB,他們統(tǒng)一用了Micro-USB來做。不管是3G手機還是一般的手機,至少要有三個接口,一個是插電的手機,一個是簡單的USB,還有一個是麥克風的接口。這個很浪費,如果把所有的功能都統(tǒng)一在一個接口,可以節(jié)省很多的成本。

除此之外,SIH/SII 精工電子有限公司FAE應用工程經理盧維為與會嘉賓介紹了SII傳感技術在手機中的應用;恒憶亞太無線事業(yè)部總監(jiān)許榮昌則為大家介紹了讓無線設計更容易的整套閃存解決方案。;三星Android 首席專家、軟件工程師GEUNSIK LIM為大家介紹了基于S3C6410開發(fā)板的Android 移植經驗,并在第二天的工作坊中介紹了Android概述和涉及到的使用許可問題,Android平臺在X86架構中的應用,以及基于預連接和預加載的Zygote。

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