手機芯片制造商高通周四表示，他們已經(jīng)開始提供新的3G/4G雙模手機芯片組，以幫助運營商順利過渡到下一代無線技術(shù)。
該公司表示，華為、中興、LG和Sierra Wireless四家移動設(shè)備制造商已經(jīng)開始測試3G/4G雙模手機芯片組，使用這些芯片的商用級手機設(shè)備預(yù)計在2010年下半年開始上市。
新的手機芯片將允許手機和其他便攜式設(shè)備可以在4G網(wǎng)絡(luò)條件下使用LTE技術(shù)，或者在3G網(wǎng)絡(luò)中使用HSPA+技術(shù)，并且可以在這兩種網(wǎng)絡(luò)之間切換。這一點很重要，就像2G網(wǎng)絡(luò)升級到3G一樣，從3G升級到4G也不是能夠立即完成的。世界各地的許多運營商計劃將自己的通信網(wǎng)絡(luò)升級到使用LTE技術(shù)的4G網(wǎng)絡(luò)，必須推出雙模手機以方便用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)條件進(jìn)行切換。
HSPA+是3G的演進(jìn)版技術(shù)，可以提供最高每秒21兆的下載速度。包括澳大利亞電信、美國AT&T等運營商已經(jīng)對自己的無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了升級，而這些運營商的最終計劃是將其網(wǎng)絡(luò)升級到LTE。
高通還宣布，他們提供了最新的MSM7x30手機設(shè)備芯片組給手機廠商進(jìn)行測試，新的更強大的多媒體智能手機將會在2010年下半年推出。這種芯片組支持高清視頻錄制和播放，增強了3D圖像處理功能，整體芯片設(shè)計對Web體驗進(jìn)行了大量的優(yōu)化。新的芯片組讓手機可以使用最新的3G無線網(wǎng)絡(luò)，包括HSPA和EVDO這樣的演進(jìn)版網(wǎng)絡(luò)，該芯片還支持Android、Brew、Symbian和Windows Mobile等主流智能手機系統(tǒng)平臺。
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