聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長速度冠軍寶座

市場研究機(jī)構(gòu) iSuppli 發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手機(jī)芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達(dá)21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的 IC 設(shè)計(jì)公司，能進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價(jià)比和高集成度的手機(jī)芯片解決方案，得到全球更多手機(jī)廠商和移動(dòng)運(yùn)營商的認(rèn)可。我們將繼續(xù)秉承這一理念，以創(chuàng)新科技和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值?！甭?lián)發(fā)科技同時(shí)宣布，其第一款 GSM/GPRS 手機(jī)單芯片解決方案 MT6253 已于月初正式量產(chǎn)。業(yè)界評論人士認(rèn)為，作為迄今為止集成度和性價(jià)比最高的 GSM/GPRS 單芯片解決方案，MT6253的量產(chǎn)將進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科技在全球手機(jī)芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。

    客戶助推成長

    “作為全球半導(dǎo)體行業(yè)史上最蕭條的的年份之一，半導(dǎo)體市場2009年?duì)I收比2008年銳減320多億美元?！眎Suppli 公司高級副總裁 Dale Ford 的寥寥數(shù)語，形象地勾勒出2009年全球半導(dǎo)體市場的低迷景象。在這樣的背景下，聯(lián)發(fā)科技營業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長21.7%至35.24億美元，一舉從2008年的第24位躍升至第15位。

    聯(lián)發(fā)科技2009年?duì)I業(yè)收入逆市飆升，主要得益于其對客戶需求的精準(zhǔn)把握和以此為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。因應(yīng)金融海嘯，2009年全球手機(jī)市場競爭更趨白熱化。手機(jī)企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強(qiáng)功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應(yīng)用戶需求變化；與此同時(shí)，品質(zhì)和價(jià)格正凸顯為手機(jī)市場競爭的關(guān)鍵要素，手機(jī)廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價(jià)格競爭力。這就要求手機(jī)芯片和解決方案提供商在推動(dòng)芯片功能創(chuàng)新和集成的同時(shí)，須將穩(wěn)定性和性價(jià)比置于首要位置。

    通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅(jiān)持為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性價(jià)比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙 G 雙待”為例，通過獨(dú)特的 SIM 卡控制芯片和功能強(qiáng)大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號(hào)差、待機(jī)短等問題，形成最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙 G 雙待”方案當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者。

    正是基于以高品質(zhì)、高性價(jià)比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機(jī)廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達(dá)豐、中國移動(dòng)、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運(yùn)營商和手機(jī)廠商的高度認(rèn)可，奠定了在全球手機(jī)芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片的營收已位居全球第二，僅次于高通公司。

    品質(zhì)再創(chuàng)傳奇

    此番宣布量產(chǎn)的 MT6253，是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應(yīng)用的單芯片解決方案，主要針對入門級多媒體手機(jī)市場。自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì)上亮相以來，MT6253一直備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應(yīng)用功能最豐富和性價(jià)比最高的 GSM/GPRS 單芯片手機(jī)解決方案。

    MT6253集成了數(shù)字基頻 (DBB)、模擬基頻 (ABB)、電源管理 (PMU)、射頻收發(fā)器 (RF Transceiver) 等手機(jī)芯片基礎(chǔ)元器件，亦支援 Fancy UI 架構(gòu)和 VRE 中間件，能支持130萬像素手機(jī)相機(jī)、高速 USB、觸摸屏 (Touch Panel)、雙卡雙待 (dual-SIM) 以及豐富的多媒體應(yīng)用功能。通過將這些功能和應(yīng)用集成于單芯片解決方案，MT6253不僅幫助客戶大幅降低 BOM 成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設(shè)計(jì)的自由度，方便客戶設(shè)計(jì)超薄、待機(jī)及通話時(shí)間更長的手機(jī)。

    據(jù)介紹，為確保單芯片解決方案 MT6253業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)定性，聯(lián)發(fā)科技在過去近10個(gè)月的時(shí)間里跟主要客戶共同進(jìn)行體驗(yàn)計(jì)劃，并同步提供認(rèn)證合格的代工廠商供所有客戶參考。國內(nèi)主要品牌廠商包括聯(lián)想、天語、國虹、康佳以及多家知名的手機(jī)設(shè)計(jì)公司 (Design House) 龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計(jì)劃。國內(nèi)知名 SMT 代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示，“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案 MT6253 已通過驗(yàn)證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253 的合格率高達(dá)99%，處于業(yè)界領(lǐng)先水平?！逼渌鼑鴥?nèi)主要 SMT 代工廠光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實(shí)了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示，將繼續(xù)進(jìn)行此體驗(yàn)計(jì)劃，為 MT6253 的量產(chǎn)夯實(shí)了基礎(chǔ)。

    在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報(bào)告之后，高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風(fēng)指出，“由于芯片價(jià)格具彈性以及年底市場需求強(qiáng)勁，加上低成本的 GPRS 手機(jī)單芯片6253 量產(chǎn)后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率；因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力?！睂τ?010年全球手機(jī)市場發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。隨著中國和全球加速 3G 布局，全球手機(jī)市場孕育著巨大的成長機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“基于2009年的市場肯定和我們對2010年全球手機(jī)市場發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規(guī)劃，我們相信，2010年單芯片手機(jī)解決方案 MT6253必將以首屈一指的高性價(jià)比和高集成度得到客戶的信賴，成為全球單芯片手機(jī)解決方案市場的主流產(chǎn)品。”