Opnext研發(fā)100G Mux/Demux表面貼裝電芯片

1/27/2010，Opnext宣布發(fā)展出世界首個(gè)針對(duì)100Gbps應(yīng)用的基于表面貼裝技術(shù)SMT的復(fù)接芯片。該芯片基于鍺硅材料和0.13微米半導(dǎo)體工藝，BGA封裝，將被應(yīng)用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模塊和子系統(tǒng)中。該復(fù)接芯片采用OIF 100G 超長(zhǎng)距離DWDM規(guī)范和WAN OTU4傳輸規(guī)范的基于DP-QPSK調(diào)制的32Gbps通道信號(hào)，并復(fù)接到128Gbps。

Opnext表示40Gbps系統(tǒng)面對(duì)的主要挑戰(zhàn)就是制造的困難，產(chǎn)品品質(zhì)和性能的一致性。這一表面貼裝復(fù)接芯片的推出將會(huì)減少射頻連接器和電纜的使用，從而大大方便產(chǎn)品制造，提高產(chǎn)品可靠性。