北京時間3月2日上午消息（張月紅）高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細節(jié)，同時支持CDMA和HSPA+雙模。
這家CDMA的先鋒列出了這個即將發(fā)布的芯片組詳細技術(shù)參數(shù)：
* 組合射頻芯片以及3G基帶控制器
* 支持3G CDMA技術(shù)標準，以及GSM技術(shù)，如HSPA+
* 1GHz Snapdragon平臺處理器以及GPS接收器
據(jù)高通介紹，這款芯片將成為“未來應用的潛力平臺”，如多媒體網(wǎng)關(guān)，高通將在今年下半年推出樣品。
目前尚不清楚高通芯片組為何選擇支持多項3G標準。當前Femtocell已被運營商接受，成為提高家庭用戶通信能力的技術(shù)，這樣支持CDMA和GSM多標準的技術(shù)已成為供應商的典型做法。
Femtocell定位為未來最有可能的多媒體網(wǎng)關(guān)，目前在市場上已應用頗多。特別是思科，已表示對femtocell和有線電視以及互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合非常有興趣。
事實上，高通與思科均對基站技術(shù)供應商ip.access有投資，ip.access是femtocell技術(shù)的先驅(qū)。
2008年初，思科公司收購了家用基站技術(shù)供應商IP.access的股份，2008年中，高通通過歐洲投資基金公司對Ip.access進行投資，取得部分股份。
據(jù)ABI預測，2011年前，全球?qū)⒂?,600萬個Femtocell接入點和1.02億名用戶；Ovun研究機構(gòu)預計，F(xiàn)emtocell2010年出貨量將達到1700萬臺。Femtocell憑借自身技術(shù)特點蘊含無限商機。
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