TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案

全球射頻前端產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)最小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)，適于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和下一代智能手機(jī)在內(nèi)快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求。

這種WEDGE成套產(chǎn)品結(jié)合了TriQuint公司的高度優(yōu)化的WCDMA和GSM/EDGE產(chǎn)品。TriQuint半導(dǎo)體的中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺說：“我們正在建立在EDGE PAM的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位及積累我們?yōu)橹悄苁謾C(jī)，數(shù)據(jù)卡和其它移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)等增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)提供產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。每個(gè)無線設(shè)備越來越多頻帶驅(qū)動(dòng)分立WCDMA放大器市場(chǎng)，也代表了市場(chǎng)份額擴(kuò)張的重要機(jī)會(huì)。TriQuint公司一直致力于優(yōu)化我們的技術(shù)，為業(yè)界領(lǐng)先的3G芯片組供應(yīng)商提供一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)，完整的射頻前端解決方案。先期主要用戶很滿意這款產(chǎn)品的性能和集成的路線圖。我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品在2010年下半年將有強(qiáng)勁的市場(chǎng)采用率。”

最新3x3mm TRITON分立放大器模塊系列涵蓋所有主要的3GPP WCDMA頻段，并且具有多模式操作的能力。TRITON產(chǎn)品提供了極低的耗電量和優(yōu)異的散熱性能， 這對(duì)于目前功能豐富的智能手機(jī)和無線設(shè)備是至關(guān)重要的。TriQuint公司利用其專利制造工藝-銅凸倒裝晶片(CuFlip™)和TQBiHEMT-來設(shè)計(jì)性能，尺寸，效率均優(yōu)的TRITON系列產(chǎn)品。CuFlip工藝具有卓越的射頻性能與設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)加快制造和裝配;TQBiHEMT工藝使兩個(gè)砷化鎵(GaAs)進(jìn)程集成到一個(gè)單芯片，減少元件數(shù)并節(jié)省電路板空間。這些流程可以讓TriQuint公司使用單個(gè)芯片的模塊來提供一個(gè)集成特性， 而現(xiàn)今市場(chǎng)所有其他的解決方案需要多個(gè)芯片和/或復(fù)雜的裝配過程，TriQuint的解決方案有著無法比擬的優(yōu)勢(shì)。

TQM7M5013是一種5x5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。其采用的創(chuàng)新架構(gòu)有助于提高能效，延長(zhǎng)用戶通話時(shí)間。TQM7M5013為未來集成/多模放大器奠定了基礎(chǔ)。與最近發(fā)布的3G高通芯片組配合使用, 高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺(tái)。TQM7M5013是基于前一代HADRON產(chǎn)品TQM7M5012的成功基礎(chǔ)上開發(fā)的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市場(chǎng)50%1的份額。

WCMDA是增長(zhǎng)最快的通信標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)高通季度區(qū)域性CDMA設(shè)備出貨量預(yù)估²，2008-2009年WCDMA的增長(zhǎng)率為17%，根據(jù)2010年的年中指導(dǎo)，2009至2010年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)28%。