降價(jià)效應(yīng)顯現(xiàn)　聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收可望回升15%

聯(lián)發(fā)科在2010年7月初啟動(dòng)的降價(jià)效果，已在8月中旬產(chǎn)生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機(jī)芯片，都已開(kāi)始獲得下游客戶(hù)的認(rèn)同而大量出貨，新手機(jī)芯片平臺(tái)取代舊平臺(tái)的速度明顯符合公司第3季初的預(yù)期，客戶(hù)對(duì)新產(chǎn)品認(rèn)同度提升，也愿意在大陸十一長(zhǎng)假前多備些貨，配合新興市場(chǎng)庫(kù)存去化情形陸續(xù)告一段落，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收可望持續(xù)成長(zhǎng)，較7月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣82.4億元一口氣成長(zhǎng)15%以上，挑戰(zhàn)逾95億元水平，離百億元大關(guān)也只剩一步之遙。

為提高新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換速度，聯(lián)發(fā)科在7月一口氣調(diào)降旗下新款芯片售價(jià)逾10%以上，反應(yīng)在7月?tīng)I(yíng)收不跌反漲，及8月?tīng)I(yíng)收持續(xù)高升的走勢(shì)上，顯示降價(jià)動(dòng)作已在初期產(chǎn)生不錯(cuò)的效果。

聯(lián)發(fā)科針對(duì)整體芯片解決方案(Turnkey Solution)，從芯片一直到后段封裝、外圍零組件，甚至PCB板也要求協(xié)力廠(chǎng)一同降價(jià)的動(dòng)作，也重新獲得大陸客戶(hù)的信賴(lài)，由于大陸客戶(hù)在五一過(guò)后，就一路調(diào)降庫(kù)存水平，所以近來(lái)也有較大的胃容量去囤新貨。

聯(lián)發(fā)科表示，根據(jù)第3季較第2季下滑8~15%，約介于254億~275億元間的財(cái)測(cè)目標(biāo)，公司8、9月?tīng)I(yíng)收確實(shí)有機(jī)會(huì)緩步走揚(yáng)，目前看來(lái)的營(yíng)運(yùn)走勢(shì)也是如此。

法人則指出，新興國(guó)家市場(chǎng)需求近期有開(kāi)始出現(xiàn)回補(bǔ)現(xiàn)象，加上大陸十一長(zhǎng)假前的補(bǔ)貨需求，在聯(lián)發(fā)科于7月降價(jià)后，已明顯出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收可望較7月明顯走高，初估單季營(yíng)收增幅將在10%以上。

而聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收也還有10%的增幅可期，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jī)步步高的走勢(shì)，可望讓幕后轉(zhuǎn)幕前的董事長(zhǎng)蔡明介，贏(yíng)得個(gè)好彩頭。

不過(guò)，雖然聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收可望呈現(xiàn)步步高走勢(shì)，單季業(yè)績(jī)表現(xiàn)將達(dá)到高標(biāo)以上水平，但公司2010年上、下半營(yíng)收恐不到1比1的危機(jī)，還是沒(méi)有解除。

在聯(lián)發(fā)科2010年第1季營(yíng)收寫(xiě)下326億元?dú)v史新高后，第2季先衰退了8.4%，第3季又再掉了8~15%，除非聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收可較第3季成長(zhǎng)20%以上。

否則，聯(lián)發(fā)科2010年上、下半年?duì)I收恐怕將呈現(xiàn)55、45比的尷尬情形，這點(diǎn)將有賴(lài)蔡明介重新掌鏡來(lái)化解。