Android平臺手機熱賣，帶動3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財報繳出亮麗成績。業(yè)者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機持續(xù)熱賣下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。
由于宏達電、三星、索愛等重量級手機廠今年推出的Android手機都是采用高通3G芯片，據(jù)統(tǒng)計，目前全球12家手機制造商推出的57款Android手機中，有高達77%采用高通的芯片，也因為Android手機持續(xù)大賣，高通第3季芯片出貨套數(shù)沖高到1.11億套，創(chuàng)下新高水平。
展望第4季，在中國、印度等新興市場3G逐漸起飛，中、高階產(chǎn)品在歐洲表現(xiàn)也不錯情況下，高通預期第4季不管是營收還是出貨量都將持續(xù)成長。
除了Android平臺大賣外，據(jù)了解，業(yè)界傳出，高通最近打入蘋果apple供應鏈，成為下一代Phone甚至下一代3G版ipad芯片主要供貨商，而攻占蘋果這個灘頭堡后，業(yè)界預估這對于高通明年進一步擴大在3G市占版圖。
業(yè)者表示，從智能型手機兩大陣營蘋果iPhone及Android來看，Android平臺一直以來幾乎都采用高通的平臺，而蘋果iPhone基頻芯片過去主要由英飛凌供應，不過目前高通已經(jīng)確定是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商。
且明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組供貨商，據(jù)了解，也將由原先的英飛凌轉(zhuǎn)換到高通手中，由于兩大智能型手機陣營都成為高通客戶，加上智能型手機在全球市場熱度不減，近期包括高通以及博通(iPhoneWiFi及觸控芯片主要供貨商)兩大通訊芯片商已經(jīng)開始積極在搶明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。
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