Broadcom推出支持100G到100T的新一代交換芯片
[導(dǎo)讀]11/2/2010,，博通Broadcom公司推出BCM88600系列可以支持100G到100Tbps交換能力的芯片。隨著視頻和其他高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展，下一代的交換架構(gòu)必須指出更高速的處理能力。擁有大量服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心很快就將需要100Gbps
11/2/2010,，博通Broadcom公司推出BCM88600系列可以支持100G到100Tbps交換能力的芯片。隨著視頻和其他高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展，下一代的交換架構(gòu)必須指出更高速的處理能力。擁有大量服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心很快就將需要100Gbps的網(wǎng)絡(luò)連接帶寬。大型運(yùn)營(yíng)商也會(huì)很快需要100Gbps的接口設(shè)備。BCM88600系列芯片將一塊高性能線路卡的全部特性和功能用一塊芯片實(shí)現(xiàn)，從而為新一代的超高速處理設(shè)備提供了解決方案。通過多機(jī)架的設(shè)計(jì)，BCM88600完全可以支持100Tbps的處理能力。今天宣布的這一產(chǎn)品也成功集成了去年9月Broadcom收購的Dune網(wǎng)絡(luò)公司的技術(shù)。
博通表示BCM88600系列可以支持一系列網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的應(yīng)用，從小型的固定結(jié)構(gòu)的交換機(jī)到大型的模塊化的交換產(chǎn)品。
（英文鏈接：Broadcom unveils first 100Gbit/s single-chip switch silicon）
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