機(jī)構(gòu): 未來(lái)三年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增12%

11月30日，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)，2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。

行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機(jī)處理器與連接類(lèi)芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主因。在連接類(lèi)芯片方面，ABI Research首席分析師Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上，并在2015年達(dá)到35億美元。

高通、聯(lián)發(fā)科和德州儀器是手機(jī)芯片市場(chǎng)的主要廠商，其出貨量占全行業(yè)出貨量的80%左右。其中，高通目前繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在高端智能手機(jī)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。ABI預(yù)計(jì)，憑借強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類(lèi)別的領(lǐng)先技術(shù)，高通公司極有可能在未來(lái)幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。數(shù)據(jù)顯示，2010財(cái)年，高通公司MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長(zhǎng)26%。

ABI Research首席分析師Peter Cooney表示：“連接類(lèi)芯片將是今后五年中驅(qū)動(dòng)手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上，并在2015年達(dá)到35億美元。”

在各類(lèi)連接類(lèi)芯片中，藍(lán)牙相比于其他產(chǎn)品擁有最高的配售率，2010年其平均滲透率預(yù)計(jì)將達(dá)55%。GPS在2010年的滲透率預(yù)計(jì)將達(dá) 23%，并在今后五年中保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，到2015年上升至45%。今后五年， Wi-Fi芯片的收入增長(zhǎng)將超過(guò)藍(lán)牙與GPS，預(yù)計(jì)在2015年達(dá)到14億美元，其在2010到2015年間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率則為14%。