踏上物聯(lián)網(wǎng)征途 英特爾用“芯”創(chuàng)造輝煌

物聯(lián)網(wǎng)顧名思義，就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，其核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物體與物體之間，進(jìn)行信息交換和通信。

       物聯(lián)網(wǎng)話題從2009年起，開始在全球范圍內(nèi)大熱，中國更是將物聯(lián)網(wǎng)列為“十二五”重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。為此，整個全行業(yè)都積極地備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)，僅2009年一年，中國的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模就已達(dá)到1716億，并逐步在物流、家居、電力、交通、環(huán)保等諸多行業(yè)開始應(yīng)用。

      但是物聯(lián)網(wǎng)仍需要面臨網(wǎng)絡(luò)、安全和標(biāo)準(zhǔn)等多方面的挑戰(zhàn)，不斷完善和發(fā)展，才能真正形成互聯(lián)互通的產(chǎn)業(yè)。

      物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨多重障礙

      物聯(lián)網(wǎng)使得通信業(yè)和消費(fèi)業(yè)面臨巨大的融合和發(fā)展機(jī)會，必將對世界上的經(jīng)濟(jì)和人們的生活帶來深遠(yuǎn)的影響。未來IT技術(shù)的發(fā)展方向必然是更多行業(yè)進(jìn)行融合，軟硬件與服務(wù)結(jié)合的嵌入式解決方案。嵌入式智能互聯(lián)才是物聯(lián)網(wǎng)概念所真正追求的。

      業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)一方面可以提高經(jīng)濟(jì)效益，大大節(jié)約成本；另一方面可以為全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇提供技術(shù)動力。目前，加拿大、英國、德國、芬蘭、意大利、日本、韓國等都在投入巨資深入研究探索物聯(lián)網(wǎng)。同時，有專家認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)建立需要明確產(chǎn)業(yè)鏈的利益關(guān)系，建立新的商業(yè)模式，而在新的產(chǎn)業(yè)鏈推動矩陣中，核心則是明確電信運(yùn)營商的龍頭地位。

      目前全球的電信企業(yè)，特別是電信運(yùn)營商都在努力建設(shè)一個具有無所不在的覆蓋、無所不在的寬帶、無所不在的移動性和無所不在的內(nèi)容等特性的網(wǎng)絡(luò)，這就從另一個方面促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

      但是正因如此，物聯(lián)網(wǎng)同時也面臨著硬件、軟件、通信及管理技術(shù)等方面的問題。

      首先，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用覆蓋眾多領(lǐng)域，不同的行業(yè)有不同的硬件和軟件需求，行業(yè)性的差異不可忽略；其次，需要建立龐大的網(wǎng)絡(luò)，以支持龐大數(shù)量的設(shè)備連接，原有的IPv4已經(jīng)不能夠支持，IPv6之后管理方面成為巨大挑戰(zhàn)；第三，物聯(lián)網(wǎng)時代網(wǎng)絡(luò)具有單一性和統(tǒng)一性，覆蓋了全世界所有的行業(yè)和領(lǐng)域，對于信息安全和網(wǎng)絡(luò)安全的要求越來越高；第四，在連接方面，目前所提到的廣域網(wǎng)都是通信網(wǎng)，但是物聯(lián)網(wǎng)需要將不同架構(gòu)、不同層次的物體連接在一起，這又是一大挑戰(zhàn)；第五，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)，建網(wǎng)成本幾乎都是由運(yùn)營商提供，而運(yùn)營商在物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)中如何得到回報的問題，也是有待解決的；最后，所有的設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)需要有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)是在應(yīng)用之前提出還是根據(jù)市場慢慢形成，這個問題亟待解決。
      英特爾倡導(dǎo)的嵌入式智能互聯(lián)，是互聯(lián)網(wǎng)正在經(jīng)歷的第四個發(fā)展階段，這實(shí)際上正是物聯(lián)網(wǎng)概念所追求的，是把物物之間、人機(jī)之間賦予智能化的計(jì)算和互通能力，而非只是簡單傳感芯片上承載的有限信息。未來的IT嵌入式解決方案，將幫助達(dá)到樓宇小到鞋子獲得智能互動的能力，從而真正實(shí)現(xiàn)物聯(lián)概念并服務(wù)于生活。

      英特爾積極切入中國市場

      英特爾曾預(yù)言：到2015年全球?qū)⒂?50億個嵌入式計(jì)算設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接。

      據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至到今年5月，全球嵌入式市場超過3000億美元，其中手持設(shè)備有1600億美元，而且新興的3D電視、汽車電子、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)和智能交通基礎(chǔ)設(shè)施增長都很快，中國尤其突出。全球嵌入式市場的平均增長速度是31%，中國則是49%。而且中國政府正在大力發(fā)展高科技，是全球首個推出物聯(lián)網(wǎng)和三網(wǎng)合一國家政策的政府。

      英特爾憑借在中國多年的經(jīng)驗(yàn)認(rèn)為目前中國的電信運(yùn)營商在終端方面的轉(zhuǎn)向，并不能夠從根本上解決物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)施帶來的問題。中國的電信運(yùn)營商應(yīng)當(dāng)積極的采用云計(jì)算的方案，提高運(yùn)營商的收入，降低運(yùn)營成本，使其無線寬帶應(yīng)用和業(yè)務(wù)模型等方面的問題得到解決；同時主導(dǎo)建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)，采用最標(biāo)準(zhǔn)，性能最好的網(wǎng)絡(luò)解決基礎(chǔ)設(shè)施的問題；采用不同層次的技術(shù)和設(shè)備，組成異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，降低網(wǎng)絡(luò)成本。
 
      根據(jù)其對中國市場的認(rèn)知，英特爾充分認(rèn)識到中國市場的重要性，并且將其公司戰(zhàn)略與中國國家戰(zhàn)略相結(jié)合，積極幫助中國的半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展，形成了很好的進(jìn)出口商業(yè)氛圍；同時，在物聯(lián)網(wǎng)的核心網(wǎng)絡(luò)方面提供更低功耗、更低成本的芯片，并與運(yùn)營商及制造商一起合作，進(jìn)行基站設(shè)備的改進(jìn)，在智能終端方面也很快的切入市場。

      2010年，英特爾在中國市場布局四大領(lǐng)域，一是持續(xù)關(guān)注地方基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及產(chǎn)業(yè)優(yōu)化改造；二是內(nèi)需市場中的汽車消費(fèi)、零售業(yè)等重點(diǎn)領(lǐng)域；三是更加積極地參與3G移動通訊市場；四是抓住上海世博會和廣州亞運(yùn)會的高科技商機(jī)。英特爾憑借其技術(shù)優(yōu)勢，與其他各行各業(yè)進(jìn)行融合，將物聯(lián)網(wǎng)概念推廣到人們的生活當(dāng)中，把握未來IT技術(shù)的發(fā)展向。

       用“芯”創(chuàng)造輝煌

      英特爾創(chuàng)始人戈登?摩爾提出了“摩爾定律”：每個18-24個月集成電路的密度就能翻一番。隨著物聯(lián)網(wǎng)等概念的提出，人們對此產(chǎn)生了疑問：未來的物聯(lián)網(wǎng)甚至是目前的情況下，計(jì)算機(jī)芯片已經(jīng)足夠小了，還需要繼續(xù)提高集成度嗎？

      英特爾（中國）有限公司董事總經(jīng)理黃節(jié)指出，摩爾定律提出的集成電路的概念，和物聯(lián)網(wǎng)是直接相關(guān)的。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展刺激了低功耗、低成本芯片的需求，同時，低功耗、低成本的芯片，使得物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。芯片的低功耗、低成本，完全可以說是摩爾定律的表現(xiàn)。

      可以說，摩爾定律并沒有因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)概念的提出而是人們產(chǎn)生疑問，相反，正是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的提出，摩爾定律才大行其道，使得芯片工藝能夠不斷地提升。英特爾作為芯片制造領(lǐng)域的最領(lǐng)先的企業(yè)，不斷地創(chuàng)新，不斷追求完善。

      眾所周知，在集成電路發(fā)展到晶體管之間的間隔為65納米時，人們發(fā)現(xiàn)了兩個晶體管之間的漏電問題，使得集成電路的發(fā)展遇到了瓶頸，原本通和不通的狀態(tài)變成了只有通路的狀態(tài)。英特爾通過多年的研究發(fā)現(xiàn)了一種被其成為“高K介質(zhì)”的材料，使得這一問題迎刃而解。通過不懈的努力，英特爾將芯片從65納米做到后來的45納米，一直到目前業(yè)界常說的32納米。

      對此英特爾表示：明年將會推出22納米的芯片，并且將不斷的深入探討和研究更小更高集成度的芯片，在這個領(lǐng)域中，只要有需求，英特爾都會沿著這條路走下去，不斷創(chuàng)新，不斷超越自我，將用“芯”創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)時代的輝煌。