Broadcom推出第一款10G EPON芯片
[導(dǎo)讀]全球芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Broadcom對(duì)外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對(duì)多用戶環(huán)境的ONU應(yīng)用，也可以針對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)的支撐網(wǎng)應(yīng)用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請(qǐng)，預(yù)計(jì)從今年2季度開始量產(chǎn)。Braodcom的BCM
全球芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Broadcom對(duì)外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對(duì)多用戶環(huán)境的ONU應(yīng)用，也可以針對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)的支撐網(wǎng)應(yīng)用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請(qǐng)，預(yù)計(jì)從今年2季度開始量產(chǎn)。
Braodcom的BCM55030主要來自他們收購的Teknovus公司的技術(shù)。他們宣稱這是市場(chǎng)上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他們的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)同步數(shù)據(jù)信號(hào)以及時(shí)間敏感的移動(dòng)支撐網(wǎng)信號(hào)傳輸更好的支持。
BCM55030將高集成度，超低功耗，小尺寸以及經(jīng)濟(jì)性等結(jié)合到一起，對(duì)于電信運(yùn)營商和OEM廠商的FTTB設(shè)備開發(fā)都能起到良好的作用。
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