Broadcom推出第一款10G EPON芯片

全球芯片領先供應商Broadcom對外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。該產(chǎn)品主要針對多用戶環(huán)境的ONU應用，也可以針對LTE網(wǎng)絡的支撐網(wǎng)應用。目前該芯片已經(jīng)接受樣品申請，預計從今年2季度開始量產(chǎn)。

Braodcom的BCM55030主要來自他們收購的Teknovus公司的技術。他們宣稱這是市場上第一款10GEPON芯片。Broadcom表示他們的技術可以實現(xiàn)對同步數(shù)據(jù)信號以及時間敏感的移動支撐網(wǎng)信號傳輸更好的支持。

BCM55030將高集成度，超低功耗，小尺寸以及經(jīng)濟性等結合到一起，對于電信運營商和OEM廠商的FTTB設備開發(fā)都能起到良好的作用。