日本地震災(zāi)難將影響蘋果NAND閃存芯片供應(yīng)

3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究公司IHS iSuppli首席分析師邁克爾·楊（Michael Yang）當(dāng)?shù)貢r間周三表示。日本地震海嘯災(zāi)難將影響蘋果的閃存供應(yīng)，但其受到的影響要小于其他公司。

邁克爾·楊稱，“蘋果的閃存芯片供應(yīng)目前不會受到影響，影響可能在2、3個月后顯現(xiàn)出來”，主要原因是閃存芯片生產(chǎn)周期較長，通常約為2.5個月。對NAND閃存供應(yīng)緊張的擔(dān)心主要與東芝有關(guān)，東芝在全球NAND閃存市場上的份額約為40%。東芝周一關(guān)閉了芯片工廠。

邁克爾·楊表示，“4月底或5月初NAND閃存芯片的供應(yīng)會出現(xiàn)問題。”

邁克爾·楊說，蘋果是NAND閃存芯片消耗大戶，采購量占到全球產(chǎn)量的約20%。東芝和三星是蘋果NAND閃存芯片的兩大供應(yīng)商。他表示，可能的NAND閃存芯片供不應(yīng)求也許會影響到新一代iPhone，因?yàn)?月底至5月初通常是蘋果代工廠商開始生產(chǎn)新一代iPhone的時間。

但懷特和邁克爾·楊都承認(rèn)，如果出現(xiàn)閃存芯片和其他元器件供不應(yīng)求的情況，蘋果的處境要好于大多數(shù)其他公司。邁克爾·楊說，蘋果的采購量和與供應(yīng)商的關(guān)系使得它會受到照顧，除東芝外，還有另外三家NAND芯片供應(yīng)商——三星、海力士和美光，蘋果受到的影響不會太大。華碩和宏？受到的影響將會更大。