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[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布,推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu),這些參考架構(gòu)能夠加

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布,推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu),這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設(shè)備的高性價(jià)比、低功耗4G解決方案的開(kāi)發(fā),并可通過(guò)軟件升級(jí)方式,支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。

用戶設(shè)備(UE)參考架構(gòu)支持LTE FDD 和LTE TDD Cat 4,具有超低的功耗和芯片成本,以滿足移動(dòng)設(shè)備的嚴(yán)苛要求。此外,該解決方案能夠輕易剪裁至僅有TDD模式或更低category,以進(jìn)一步節(jié)省成本和功率。使用40nm LP工藝,基于CEVA-XC之LTE UE的的硅片面積可低至4mm2 ,Cat-4 物理層(20 MHz帶寬、MIMO 2x2、150 Mbit/sec下行)的功耗低于200mW。CEVA 和 mimoOn的UE解決方案已獲得一家領(lǐng)先的無(wú)線產(chǎn)品廠商設(shè)計(jì)采用,并已在世界移動(dòng)通信大會(huì)的CEVA展臺(tái)上展出過(guò)。

可擴(kuò)展eNodeB參考架構(gòu)瞄準(zhǔn)LTE FDD和LTE TDD應(yīng)用,支持從住宅femtocell和企業(yè)femtocell直到高密度picocell的各種產(chǎn)品。這一參考架構(gòu)是圍繞同構(gòu)CEVA-XC處理器構(gòu)建,需要最少的硬件加速器,可以輕易實(shí)現(xiàn)處理器負(fù)載均衡,靈活支持多種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn),以及基于C語(yǔ)言的軟件開(kāi)發(fā)。此外,該架構(gòu)允許客戶對(duì)他們已有的基站DSP軟件進(jìn)行快速移植。

MimoOn銷售和營(yíng)銷副總裁Brian Robertson稱:“我們與CEVA合作開(kāi)發(fā)了針對(duì)UE和eNodeB應(yīng)用的LTE參考架構(gòu),這是雙方兩年來(lái)密切合作的成果,滿足了業(yè)界對(duì)具備顯著的成本和上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)之可授權(quán)LTE解決方案的需求。該架構(gòu)通過(guò)軟件進(jìn)行架構(gòu)復(fù)用,以支持不同的使用案例,其靈活性對(duì)于瞄準(zhǔn)大批量市場(chǎng)LTE設(shè)備的客戶頗具吸引力。”

CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman評(píng)論道:“通過(guò)與mimoOn的合作,我們能夠向客戶提供高度優(yōu)化的完整LTE 物理層參考架構(gòu),用于包括手機(jī)、數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器、femtocell和picocell的大批量4G產(chǎn)品。通過(guò)與mimoOn的緊密合作,并利用與雙方用戶的交流經(jīng)驗(yàn),我們能夠?yàn)檫@些類終端產(chǎn)品提供成熟的生產(chǎn)就緒(production-ready)的實(shí)際參考架構(gòu)。”

目前,全球八大頂級(jí)手機(jī)OEM廠商中有七家出貨帶有CEVA內(nèi)核的基帶處理器,世界上每三部手機(jī)中就有一部使用CEVA的DSP技術(shù)。為滿足下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)需求,CEVA最新一代DSP內(nèi)核CEVA-XC經(jīng)專門架構(gòu)設(shè)計(jì) ,能夠克服開(kāi)發(fā)高性能軟件定義無(wú)線電多模式解決方案在嚴(yán)苛的功耗、上市時(shí)間和成本等方面的挑戰(zhàn)。它能夠以軟件方式支持多種無(wú)線接口,包括LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。

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