TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760。

據(jù)介紹，LC1760基帶芯片采用65納米工藝以及MCU+DSP雙核架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模、TD-SCDMA雙頻、TD-LTE雙頻，未來(lái)可向多模擴(kuò)展，解決了TD-SCDMA向TD-LTE平滑過(guò)渡的技術(shù)難題，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。

目前，中國(guó)移動(dòng)正在全力推進(jìn)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)，但在終端芯片領(lǐng)域速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國(guó)內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中國(guó)移動(dòng)急于解決的難題之一。

據(jù)了解，目前除了海思、創(chuàng)毅視訊兩家芯片廠商入選TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)的首批入網(wǎng)測(cè)試之外，高通、聯(lián)芯科技、STE、Altair等公司也正在進(jìn)行TD-LTE芯片測(cè)試，并將陸續(xù)進(jìn)入工信部和中國(guó)移動(dòng)共同組織的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)測(cè)試。

業(yè)內(nèi)人士透露稱，聯(lián)芯科技已與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子開發(fā)出TD-LTE射頻芯片，解決了TD-LTE基帶芯片與射頻芯片的配套問(wèn)題?；诖?，聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡，并參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。