恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級(jí)CSP封裝LDO

時(shí)間：2011-11-09 09:36:29

關(guān)鍵字： LDO 封裝晶圓移動(dòng)設(shè)備

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動(dòng)通信終端上，對(duì)于器件的體積要求越來越小、性能越來

根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動(dòng)通信終端上，對(duì)于器件的體積要求越來越小、性能越來越高也一直是這一部分市場的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)此，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V）認(rèn)為，運(yùn)用公司在分立器件上產(chǎn)能和封裝的優(yōu)勢(shì)，此時(shí)導(dǎo)入低壓差穩(wěn)壓器（LDO）是一個(gè)很好的選擇。恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華及亞太區(qū)域市場高級(jí)總監(jiān)梅潤平先生表示：“目前，平均每部智能手機(jī)上需要2.5個(gè)LDO，每臺(tái)平板電腦上會(huì)有2.2個(gè)LDO。隨著二者銷量的不斷增長，LDO也將具有巨大的發(fā)展空間。”目前，NXP正陸續(xù)發(fā)布一系列LDO，來滿足移動(dòng)終端市場對(duì)于電源穩(wěn)壓器不斷增長的需求。

近日，NXP宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200mA額定電流下壓降僅為60mV。LD6806CX4采用超小型0.76mm×0.76mm×0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設(shè)計(jì)尺寸有限且對(duì)電池壽命要求極高的移動(dòng)設(shè)備的理想之選。手機(jī)電池的放電幾乎與時(shí)間呈線性關(guān)系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機(jī)的電池電壓下降至3.0V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V的強(qiáng)制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應(yīng)用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經(jīng)銷商現(xiàn)已開始供貨。

LD6806 LDO系列噪聲極低（僅30µVRMS），可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。該系列產(chǎn)品支持電池供電應(yīng)用，待機(jī)功耗僅為0.1µA（典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。LD6806系列ESD穩(wěn)健性達(dá)10kV（HBM），同時(shí)結(jié)合過熱保護(hù)和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護(hù)方案。LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無引腳封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45mm×1.0mm×0.5mm；采用5個(gè)引腳的SOT753通用消費(fèi)級(jí)封裝的LD6806TD，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為2.9mm×1.5mm×1.0mm。除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品組合還包括PSRR性能高達(dá)75dB的LDO，比如采用超小型無引腳QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0mm×1.0mm，高度為0.55mm(最大值)。

恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示：“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設(shè)備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。恩智浦認(rèn)為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機(jī)、音樂播放器、平板電腦等便攜式設(shè)備。憑借廣泛的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合，以及我們?cè)谏a(chǎn)方面的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和質(zhì)量保證，恩智浦為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術(shù)方面的專業(yè)技能，從而賦予他們極大優(yōu)勢(shì)?！?/P>

恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件部國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動(dòng)應(yīng)用的最新LDO產(chǎn)品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級(jí)CSP封裝工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，并將其與現(xiàn)今最佳壓降性能有效結(jié)合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機(jī)OEM制造商對(duì)我們采用芯片級(jí)封裝的LDO的機(jī)械性能給出了極高評(píng)價(jià)，這是對(duì)恩智浦生產(chǎn)方式的高度認(rèn)可。”