TD-LTE第二階段測(cè)試開(kāi)始布局三家芯片廠商順利入圍

由工信部與中國(guó)移動(dòng)組織的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段多模測(cè)試已開(kāi)始布局，包括中興通訊旗下中興微電子、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊在內(nèi)的3家芯片廠商率先入圍第二階段測(cè)試，即將參與TD-LTE第二階段規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

據(jù)悉，第二階段的多模測(cè)試，被認(rèn)為是我國(guó)無(wú)線通信由3G邁向4G的重要技術(shù)驗(yàn)證階段。由于中國(guó)移動(dòng)是目前全球最大運(yùn)營(yíng)商，并擁有龐大的TD-SCDMA用戶群，未來(lái)的LTE布局中，TD-LTE與TD-SCDMA的兼容技術(shù)要求，被業(yè)界認(rèn)為是必然趨勢(shì)。

芯片廠商中，聯(lián)芯科技于去年12月底成功通過(guò)各項(xiàng)技術(shù)測(cè)試，成為首家入圍測(cè)試第二階段雙模技術(shù)驗(yàn)證的芯片廠商。截至目前，入圍測(cè)試第二階段的芯片廠商僅3家，除聯(lián)芯科技外還包括中興微電子和創(chuàng)毅視訊，他們都即將參與第二階段規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

2011年12月中興通訊率先完成了與中興微電子等3家芯片廠商的互操作測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了全部規(guī)范要求的功能，率先實(shí)現(xiàn)了工信部和中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)第二階段啟動(dòng)條件的要求，獲得進(jìn)入第二階段測(cè)試的許可。

自工信部2010年12月批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)總體方案后，中國(guó)移動(dòng)承擔(dān)了上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門(mén)6城市TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)和北京演示網(wǎng)建設(shè)，即業(yè)界俗稱(chēng)的“6+1”規(guī)模試驗(yàn)。華為、中興通訊、烽火通信等11家設(shè)備廠商參與其中，第一階段規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)已于去年9月底完成。