美高森美專注高價(jià)值市場 全面推出下一代SmartFusion2

10月11日上午消息（楊笑）隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從通信擴(kuò)展到航空航天、國防與安全以及工業(yè)和醫(yī)療等具有高價(jià)值、高門檻的市場，這就要求產(chǎn)品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。

對于一直專注于此市場并實(shí)施了推動(dòng)高價(jià)值市場增長策略的美高森美公司而言，如何保持在此市場的領(lǐng)先地位值得探索。為此，美高森美公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmaw宣布推出Microsemi下一代SmartFusion2 SoC?FPGA系列產(chǎn)品，其采用的FPGA邏輯架構(gòu)性能是前代產(chǎn)品的兩倍。

產(chǎn)品三大性能凸顯

據(jù)據(jù)Esam Elashmaw介紹，SmartFusion2是美高森美拓展總體系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品陣容，并進(jìn)一步鞏固公司在各應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的重要產(chǎn)品。

Esam Elashmaw表示：“下一代SmartFusion2在單一芯片上集成了固有可靠性的快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166(MHz)ARM Cortex M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通訊接口，可滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對先進(jìn)安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。”

在安全性上，據(jù)Esam Elashmaw介紹，SmartFusion2包含突破性的安全能力，采用了基于非易失性快閃技術(shù)的最先進(jìn)設(shè)計(jì)保護(hù)功能，易于保護(hù)機(jī)密和高價(jià)值的設(shè)計(jì)，防止篡改、克隆、過度建造、反向工程和偽造。

在可靠性上，Esam Elashmaw表明：“SmartFusion2器件設(shè)計(jì)用于滿足眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，并且具有達(dá)到零故障率的SEU免疫能力。SmartFusion2是唯一能夠保護(hù)其所有的SoC嵌入式SRAM存儲器避免SEU錯(cuò)誤的SoC FPGA器件。”

在降低功耗方面，Esam Elashmaw表示：“SmartFusion2 SoC FPGA為設(shè)計(jì)人員提供了比同等的SRAM FPGA器件低100倍的待機(jī)功耗，且不影響性能。SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠在大約100μs內(nèi)進(jìn)入和退出Flash Freeze模式，適用于需要短暫間歇活動(dòng)的低占空比應(yīng)用，比如尺寸、重量和功率都至關(guān)重要的防御無線電應(yīng)用。”

生態(tài)系統(tǒng)加速設(shè)計(jì)

除了加強(qiáng)產(chǎn)品性能之外，SmartFusion2可以說是在眾星捧月中誕生的。據(jù)Esam Elashmaw介紹，由眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商組成了一個(gè)圍繞SmartFusion2的生態(tài)系統(tǒng)，這些生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴會提供IP和簡單應(yīng)用，以幫助加速設(shè)計(jì)速度。

Esam Elashmaw表示：“系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以采用新推出且易于使用的Libero SoC軟件工具套件來設(shè)計(jì)SmartFusion2器件。Libero SoC集成了來自Synopsys公司的綜合工具、調(diào)試軟件和DSP支持，來自Mentor Graphics公司的仿真工具，以及功率分析、時(shí)序分析和按鍵式設(shè)計(jì)流程。固件開發(fā)完全集成在Libero SoC內(nèi)，采用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和調(diào)試軟件。根據(jù)系統(tǒng)創(chuàng)建器System Builder選擇，可以自動(dòng)生成所有的器件驅(qū)動(dòng)程序和外設(shè)初始化。另外，ARM Cortex-M3處理器還包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux，以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系統(tǒng)的支持。”

另外，Esam Elashmaw還透露，公司客戶現(xiàn)在已經(jīng)可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進(jìn)行設(shè)計(jì)，并且公司將于2013年初推出首批生產(chǎn)硅器件。