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[導(dǎo)讀] 10月11日上午消息(楊笑)隨著科技的不斷進(jìn)步,F(xiàn)PGA產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從通信擴(kuò)展到航空航天、國防與安全以及工業(yè)和醫(yī)療等具有高價值、高門檻的市場,這就要求產(chǎn)品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。對于一直專

10月11日上午消息(楊笑)隨著科技的不斷進(jìn)步,F(xiàn)PGA產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從通信擴(kuò)展到航空航天、國防與安全以及工業(yè)和醫(yī)療等具有高價值、高門檻的市場,這就要求產(chǎn)品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。

對于一直專注于此市場并實(shí)施了推動高價值市場增長策略的美高森美公司而言,如何保持在此市場的領(lǐng)先地位值得探索。為此,美高森美公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmaw宣布推出Microsemi下一代SmartFusion2 SoC?FPGA系列產(chǎn)品,其采用的FPGA邏輯架構(gòu)性能是前代產(chǎn)品的兩倍。

產(chǎn)品三大性能凸顯

據(jù)據(jù)Esam Elashmaw介紹,SmartFusion2是美高森美拓展總體系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品陣容,并進(jìn)一步鞏固公司在各應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的重要產(chǎn)品。

Esam Elashmaw表示:“下一代SmartFusion2在單一芯片上集成了固有可靠性的快閃FPGA架構(gòu)、一個166(MHz)ARM Cortex M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通訊接口,可滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對先進(jìn)安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。”

在安全性上,據(jù)Esam Elashmaw介紹,SmartFusion2包含突破性的安全能力,采用了基于非易失性快閃技術(shù)的最先進(jìn)設(shè)計保護(hù)功能,易于保護(hù)機(jī)密和高價值的設(shè)計,防止篡改、克隆、過度建造、反向工程和偽造。

在可靠性上,Esam Elashmaw表明:“SmartFusion2器件設(shè)計用于滿足眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求,包括IEC 61508、DO254和DO178B,并且具有達(dá)到零故障率的SEU免疫能力。SmartFusion2是唯一能夠保護(hù)其所有的SoC嵌入式SRAM存儲器避免SEU錯誤的SoC FPGA器件。”

在降低功耗方面,Esam Elashmaw表示:“SmartFusion2 SoC FPGA為設(shè)計人員提供了比同等的SRAM FPGA器件低100倍的待機(jī)功耗,且不影響性能。SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠在大約100μs內(nèi)進(jìn)入和退出Flash Freeze模式,適用于需要短暫間歇活動的低占空比應(yīng)用,比如尺寸、重量和功率都至關(guān)重要的防御無線電應(yīng)用。”

生態(tài)系統(tǒng)加速設(shè)計

除了加強(qiáng)產(chǎn)品性能之外,SmartFusion2可以說是在眾星捧月中誕生的。據(jù)Esam Elashmaw介紹,由眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商組成了一個圍繞SmartFusion2的生態(tài)系統(tǒng),這些生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴會提供IP和簡單應(yīng)用,以幫助加速設(shè)計速度。

Esam Elashmaw表示:“系統(tǒng)設(shè)計人員可以采用新推出且易于使用的Libero SoC軟件工具套件來設(shè)計SmartFusion2器件。Libero SoC集成了來自Synopsys公司的綜合工具、調(diào)試軟件和DSP支持,來自Mentor Graphics公司的仿真工具,以及功率分析、時序分析和按鍵式設(shè)計流程。固件開發(fā)完全集成在Libero SoC內(nèi),采用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和調(diào)試軟件。根據(jù)系統(tǒng)創(chuàng)建器System Builder選擇,可以自動生成所有的器件驅(qū)動程序和外設(shè)初始化。另外,ARM Cortex-M3處理器還包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux,以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系統(tǒng)的支持。”

另外,Esam Elashmaw還透露,公司客戶現(xiàn)在已經(jīng)可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進(jìn)行設(shè)計,并且公司將于2013年初推出首批生產(chǎn)硅器件。

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