英特爾已發(fā)布22nm移動芯片 計劃2013年量產(chǎn)

英特爾在今年推出32nm工藝移動芯片后，似乎要向ARM架構移動芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因為在本周的舊金山行業(yè)大會上，英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動芯片，并于2013年進入量產(chǎn)。

英特爾22nm移動芯片明年量產(chǎn)

據(jù)英特爾在發(fā)布會現(xiàn)場所述，此款22nm工藝移動芯片主要用在下一代智能機和平板產(chǎn)品，較目前的32nm工藝Atom移動芯片擁有更強的性能和更高的能耗。

市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師Patrick Moorhead表示，由于移動芯片需要整合更多功能，因此生產(chǎn)工藝的復雜度更高，但是，考慮到英特爾在PC芯片設計與生產(chǎn)上的實力，因此能推出更具競爭力的移動芯片產(chǎn)品。

就目前的市場情況來看，高通采用28nm工藝移動芯片，英偉達的移動芯片則具有40nm工藝，同時，業(yè)內早有傳聞聯(lián)發(fā)科將于2013年推出28nm工藝的八核移動芯片，這使得英特爾在2013年的狀況仍難確定。

有其他內業(yè)人士表示，多核與高能耗其實是英特爾芯片的強項，但是，大家長式的PC時代作風，未必能讓移動芯片設計廠商和手機廠商買賬。因此，英特爾重返移動芯片市場，既是機遇，也是挑戰(zhàn)，能否“攪局”現(xiàn)有市場，目前不好評價。

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