1月15日消息（于藝婉）對于市值已經(jīng)超過了英特爾的高通來講，在已經(jīng)到來的2013年再度調(diào)高了收入預期。在美國CES剛剛落幕后，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅.雅各布把出行的第一站放到了中國，不但成為中國電信2013CDMA產(chǎn)業(yè)鏈年會的主角，也把在中國的日程排得很滿。
“回顧2012財年高通幾乎在所有的業(yè)務領域都創(chuàng)下了新高，無論是收入、出貨量還是移動市場方面。在2012財年當中，高通交付了5億9千萬片芯片，同比取得了非常大的增長。預計在2013財年高通將繼續(xù)取得強勁的增長，2012財年的收入是191億美元，預計2013財年的收入將增長到230億到240億美元之間。”保羅.雅各布說。
同時，他還分析了市場對于這一業(yè)績的取得所呈現(xiàn)的空間。“在高通喜人業(yè)績的背后主要的推動因素就是智能手機，智能手機在世界各地都在進一步快速普及，2012年前三個季度全球智能手機的出貨量達到4億7千萬臺，同比增長46%以上；另外一個發(fā)展趨勢就是移動計算或者叫計算的移動化，微軟已經(jīng)開始把Windows操作系統(tǒng)部署到ARM以及驍龍的處理器之上。”
保羅.雅各布指出，另外一個機會來自于消費者巨大的數(shù)據(jù)的需求“如果在接下來10年當中數(shù)據(jù)量每年保持翻倍的增長，那么將有望達到1000倍的增長。聽起來會給產(chǎn)業(yè)帶來了非常巨大的挑戰(zhàn)，所以，高通也正在致力于幫助解決數(shù)據(jù)量增加1000倍所面臨的挑戰(zhàn)。”
在今年的美國CES上，高通除了公布了其在移動終端領域取得的成績外，還就移動娛樂、移動醫(yī)療、教育、聯(lián)網(wǎng)汽車以及無線充電等方面的應用進行了展示，此外，還推出了新一代驍龍800系列和600系列處理器，將為智能手機、平板電腦等帶來更高速的體驗和更長的電池續(xù)航能力。
不過，高通芯片的產(chǎn)能已經(jīng)成為其下游終端廠商的一塊兒心病，高通始終堅持著無晶圓工廠的模式，然而，在智能手機大發(fā)展以及多模芯片需求旺盛的當下，也在考驗著高通向下游廠商供貨的能力。
盡管如此，高通還將繼續(xù)原有的模式。“高通也一直在思考，但是每一次做出的結(jié)論都是要繼續(xù)保持這種模式。因為通過這種模式，高通可以把所有的注意力放在技術(shù)創(chuàng)新之上，而不需要考慮芯片廠的產(chǎn)能利用率的問題。建設芯片廠是非常昂貴的，即便是英特爾也在面臨他們芯片廠的產(chǎn)能利用率不足的問題，對英特爾公司也是帶來了非常負面的財務影響。所以，高通會繼續(xù)原有無工廠的模式。”
高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅.雅各布
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