芯原推出新一代DSP架構(gòu) 支持LTE/LTE-A

6月24日早間消息（南山）芯原股份有限公司（VeriSilicon）上周四在深圳宣布，推出新一代DSP數(shù)字信號(hào)處理器架構(gòu)——第四代ZSP架構(gòu)（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一個(gè)成員ZSP981 DSP核。在深圳媒體見(jiàn)面會(huì)上，芯原董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士、芯原技術(shù)市場(chǎng)和應(yīng)用工程資深總監(jiān)汪洋等人詳細(xì)介紹了這款新產(chǎn)品。

芯原是全球知名的ASIC芯片設(shè)計(jì)代工和定制化SoC解決方案供應(yīng)商，其ZSP架構(gòu)自1999年開(kāi)始量產(chǎn)發(fā)貨以來(lái)，迄今銷售約10億片，授權(quán)客戶超過(guò)75個(gè)，已經(jīng)有至少250款基于ZSP的產(chǎn)品上市。最新推出的ZSP G4架構(gòu)下的IP核組合涵蓋從4-issue、4-MAC標(biāo)量核到6-issue、260-MAC矢量核的寬泛范圍，提供了靈活擴(kuò)展性，適用于多模移動(dòng)終端、家庭基站、M2M以及移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施等。

戴偉民博士指出，ZSP G4除與上一代架構(gòu)兼容外，還引入了矢量計(jì)算能力，在1.2 GHz頻率下，單個(gè)ZSP981每秒鐘可以運(yùn)行820億個(gè)乘累加運(yùn)算。此外，ZSP981還加強(qiáng)了可編程信號(hào)處理能力，提供了更高寬帶接口，便于客戶集成自有的硬件加速器和開(kāi)發(fā)自有指令，支持LTE/LTE-Advanced基帶處理。在6月26~28日上海舉行的GMSA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)上，芯原將演示通過(guò)ZSP981完成LTE-A物理層處理以實(shí)時(shí)傳輸播放高清視頻流。

汪洋還強(qiáng)調(diào)了芯原對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的支持能力：“芯原在2003年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，在3G時(shí)代開(kāi)始發(fā)力，目前其ZSP架構(gòu)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于中國(guó)市場(chǎng)的終端產(chǎn)品。芯原從2002年成立以來(lái)，中國(guó)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)一直保持穩(wěn)定，這也體現(xiàn)了芯原完善的客戶服務(wù)能力。”

此外，芯原還宣布推出Hantro G2多格式視頻解碼IP，是Hantro視頻IP的第十三代產(chǎn)品。這款I(lǐng)P除支持以往視頻格式外，還支持高效率視頻編碼（High Efficiency Video Coding，簡(jiǎn)稱HEVC或H.265）標(biāo)準(zhǔn)下的超高清4K視頻解碼，以及Google發(fā)起的WebM項(xiàng)目下即將推出的VP9網(wǎng)絡(luò)視頻格式。戴偉民博士認(rèn)為，HEVC和VP9視頻格式將最終取代H.264而遍布各種電子設(shè)備之中。