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[導(dǎo)讀]21ic通信網(wǎng)訊,據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額,國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國(guó)產(chǎn)芯片廠商的

21ic通信網(wǎng)訊,據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額,國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國(guó)產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂,雖然,當(dāng)前自主研發(fā)能力有限,但同屬于高新技術(shù)的芯片制造,國(guó)內(nèi)芯片廠商和國(guó)外相比不可同日而語(yǔ)。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對(duì)方。國(guó)內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場(chǎng)下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力,而非機(jī)械復(fù)制止步不前。

  中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)陷爭(zhēng)議

中國(guó)移動(dòng)近日TD-LTE終端招標(biāo)廠家過(guò)少引起業(yè)內(nèi)爭(zhēng)議,此次招標(biāo)集采的規(guī)模約為20.7萬(wàn)部,與半年多前的2012年TD-LTE終端招標(biāo),招標(biāo)規(guī)模至少提升了6倍,但仍只有17家企業(yè)中標(biāo),僅比去年16家中標(biāo)企業(yè)多1家。在芯片方面,國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用,4款是華為旗下海思的,1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上,可以說(shuō),國(guó)產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒(méi)。

據(jù)悉,本次招標(biāo)的落馬者有許多是品牌企業(yè),例如LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子等,并且TD-LTE芯片企業(yè)出身的創(chuàng)毅視訊一款終端也沒(méi)中標(biāo)。另外,有相當(dāng)數(shù)量的企業(yè)同時(shí)申報(bào)了很多款終端去參與競(jìng)標(biāo),但中標(biāo)者很少,比如上海貝爾有10款終端參與競(jìng)標(biāo),只被選中一款;另一家天津中啟創(chuàng)科技有限公司有14款終端參與競(jìng)標(biāo),也只被選中一款。

一邊是國(guó)產(chǎn)品牌的失意,另一邊是高通的單方獨(dú)大,不得不讓人回想起早在2012年年初,中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時(shí)候,高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

但是,高通在芯片上繼續(xù)研發(fā),讓中移動(dòng)看到了高通的優(yōu)勢(shì),中移動(dòng)終端公司人士就表示,“多模單芯片”將是接下來(lái)中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持“5模10頻”。目前恐怕僅有高通可以做到讓中移動(dòng)滿意。

對(duì)于不少國(guó)內(nèi)廠商認(rèn)為自己的努力沒(méi)有回報(bào),業(yè)內(nèi)認(rèn)為,既然中國(guó)移動(dòng)之前宣布了“雙百”計(jì)劃,集采超過(guò)100萬(wàn)部4G終端,所以年內(nèi)中移動(dòng)還會(huì)有新的TD-LTE終端招標(biāo),或許意味著國(guó)產(chǎn)廠商還有機(jī)會(huì)。

高通一家獨(dú)大讓國(guó)產(chǎn)芯片陷入尷尬

在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上,國(guó)產(chǎn)芯片廠商的表現(xiàn)值得擔(dān)憂。除了無(wú)緣被選中外,占據(jù)的市場(chǎng)份額也微乎其微,據(jù)媒體報(bào)道,在20多款終端機(jī)型中,高通芯片和Marvell的芯片,這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)份額,而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只在可憐的兩成??芍^讓國(guó)產(chǎn)芯片廠商陷入尷尬之中。

感到尷尬的同時(shí),我們不得不對(duì)比高通這幾年的表現(xiàn)大加贊賞,高通在2012年初中移動(dòng)展示多模終端芯片時(shí)明確表態(tài),未來(lái)其所有的LTE芯片都會(huì)支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。對(duì)于力推“TD-LTE國(guó)際化”的中移動(dòng)來(lái)說(shuō),支持所有網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的終端芯片,能幫助其掃除大量的障礙。

另外,中移動(dòng)自己也多次強(qiáng)調(diào),TDD/FDDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。然而國(guó)內(nèi)芯片廠商并沒(méi)有看到市場(chǎng)的需求,所以高通在此次中移動(dòng)的4G終端招標(biāo)中全面占優(yōu),正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優(yōu)勢(shì)。

業(yè)內(nèi)人士曾認(rèn)為,國(guó)外芯片廠商動(dòng)作頻頻,國(guó)內(nèi)廠商則較為平靜。然而,對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō),技術(shù)問(wèn)題是一道邁不過(guò)去的坎。并非中國(guó)移動(dòng)的要求高而讓國(guó)內(nèi)廠商頭疼不己,國(guó)內(nèi)廠商除了TD-LTE芯片測(cè)試不達(dá)標(biāo)外,還有勁敵高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品,這樣的現(xiàn)實(shí)落差,只能反襯高通的技術(shù)魅力和實(shí)力。

  知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏成中國(guó)芯短板

面對(duì)高通的咄咄逼人,面對(duì)近兩年來(lái)海外芯片企業(yè)加速進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng),且我國(guó)芯片企業(yè)需求數(shù)量的快速增長(zhǎng),產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)內(nèi)芯片廠商如何應(yīng)對(duì)?一位業(yè)內(nèi)人士表示,“對(duì)于芯片廠來(lái)說(shuō),競(jìng)爭(zhēng)從來(lái)就是國(guó)際化的。”

權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)芯片的應(yīng)用率突破50%,高通占33%,而本土芯片制造商展訊只占到11%,在各大廠商夾擊下,中國(guó)本土芯片就顯得暗淡無(wú)光。國(guó)內(nèi)芯片廠商的現(xiàn)狀除了頻繁受制與外來(lái)芯片商的議價(jià)外,而且對(duì)外來(lái)芯片進(jìn)口依賴變?yōu)榭赡堋P酒瑢俑咝录夹g(shù),要在這片市場(chǎng)下站穩(wěn)腳還需提高其自主研發(fā)能力,而非機(jī)械復(fù)制止步不前,中國(guó)芯片制造商在中國(guó)這個(gè)大環(huán)境下,知識(shí)產(chǎn)權(quán)環(huán)境惡劣,自主研發(fā)的高新技術(shù)產(chǎn)品,容易被復(fù)制,但畢竟芯片產(chǎn)品才是其核心競(jìng)爭(zhēng)力,不能失去。法律對(duì)盜版山寨的約束保護(hù)能力較弱,讓中國(guó)的自主研發(fā)力更加捉襟見(jiàn)肘,這也使得中國(guó)芯短板在匱乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的背景下被無(wú)限放大。

不得不提聯(lián)發(fā)科曾推出的MT6572支援中國(guó)的TD-SCDMA電信系統(tǒng),除了晶片本身價(jià)格便宜之外,周邊搭配的零組件成本也相當(dāng)經(jīng)濟(jì),整機(jī)的成本可望落在40美元上下,遠(yuǎn)把國(guó)內(nèi)廠商甩在身后。

只有把自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為考量品牌溢價(jià)的重要指標(biāo)階段,中國(guó)才有機(jī)會(huì)創(chuàng)造出屬于自己的中國(guó)芯。對(duì)于未來(lái),一國(guó)產(chǎn)芯片人士表示,“以后肯定會(huì)是全模市場(chǎng)。”他認(rèn)為,4G發(fā)牌之后,還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格做下來(lái),擴(kuò)大規(guī)模。目前,聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。國(guó)產(chǎn)芯片商后勁不足凸顯品牌技術(shù)的缺憾,痛定思痛后,需要考慮的是在下一次招標(biāo)中,如何讓這樣的困境不再發(fā)生。

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