21ic通信網訊，9月5日消息 距離小米最新一代智能手機小米3發(fā)布僅有三小時的時間，小米官方仍然堅持“高度保密”策略。據(jù)悉，小米3手機將在多個環(huán)節(jié)做出創(chuàng)新和突破，其中可以確定的是小米將效仿蘋果iPhone進行嵌入式SIM卡設計，且新一代小米手機將采用升級之后的“抽屜式”包裝盒，用戶體驗更佳。
據(jù)知情人士透露，小米3采用了和iPhone類似的SIM卡嵌入式設計，用戶也需要利用獨特設計的針型工具來開啟SIM卡托，進行SIM卡的放置。在這之前，小米手機一直沿用傳統(tǒng)手機的SIM卡槽設計，此次小米在形狀等環(huán)節(jié)的設計上，也和蘋果有明顯的差異。
此外，小米3將啟用升級之后的全新“抽屜式”包裝盒，改變了傳統(tǒng)的“掀起式”式樣；在包裝盒材料的選用上，小米仍然堅持環(huán)保、承重性好等特點。
同此前的高調、密集營銷路數(shù)不同，小米公司在小米3產品的發(fā)布上進行高度、嚴格保密，小米公司高層在內部強調如有任何小米3核心信息泄露，相關人將被罰款100萬美元。據(jù)了解，此前小米的一家供應商由于無意泄露小米3的“圓角邊緣”設計圖，而被罰款200萬元。由此，此次的年度新品小米3的真面目更加引入關注。
此前已有資料還顯示，小米3將會有兩個版本，它們均采用5寸屏幕（in-cell、1080p），分別搭載Tegra 4和驍龍800的處理器。亦有說法稱小米將啟用4.8寸屏幕，但無論最終尺寸如何，小米3確定要走“大屏幕”路線。
據(jù)此前公開的小米3界面圖顯示，其系統(tǒng)版本號應該是Android 4.2.1，搭載Tegra 4的主頻為1.8GHz。該機該機還會內置2GB RAM和3600mAh容量電池，攝像頭組合為200萬前置+1300萬后置，并支持NFC、米Hi-Fi等功能。
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