聯(lián)發(fā)科八核芯片 大陸搶用

21ic通信網(wǎng)訊，市場傳出，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科明年主打的高階產(chǎn)品八核心芯片，客戶開案數(shù)量優(yōu)于預(yù)期，初期因為產(chǎn)能較少，供應(yīng)將較為緊張，供應(yīng)鏈推估明年第1季可望逐步放量，扮演穩(wěn)定首季營收與獲利的重點(diǎn)產(chǎn)品之一。

由于八核心芯片單價高，法人認(rèn)為，在明年第1季逐步放量后，有利穩(wěn)定聯(lián)發(fā)科單季營收表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科近日股價表現(xiàn)強(qiáng)勁，昨（15）日帶量上漲9.5元、收394元，改寫2011年2月來新高價。

聯(lián)發(fā)科推出的第一顆八核心芯片「MT6592」（指芯片代號）即將于下個月量產(chǎn)，采用臺積電28納米制程生產(chǎn)，可由八顆安謀（ARM） A7架構(gòu)的核心同時運(yùn)轉(zhuǎn)，時脈最高達(dá)到2G，在手機(jī)業(yè)界最常用的效能評比「安兔兔」跑分上拿到近3萬分的成績。

由于策略成功，受到客戶端高度關(guān)注，規(guī)劃在明年搶推八核心手機(jī)。市場傳出，聯(lián)發(fā)科的八核心芯片初期送樣的「中華酷聯(lián)和BOLG」等中國大陸八大品牌廠（即中興、華為、酷派、聯(lián)想、OPPO、金立、步步高等）均已確定開案，加計其它客戶的加入，總開案數(shù)量應(yīng)該已達(dá)20家。

八核心芯片和手機(jī)的市場定位屬于高階產(chǎn)品，客戶端投入的資源也會相對高，聯(lián)發(fā)科原本守估計開案的客戶不會太多，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，由目前成果來看，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

雖然客戶端開案態(tài)度熱絡(luò)，計劃搶攻明年第1季的農(nóng)歷春節(jié)商機(jī)，不過，在新品量產(chǎn)初期，供應(yīng)量相對較少，因此第4季量產(chǎn)初期，供應(yīng)將相對緊張，明年第1季才會逐步放量。

在短期營運(yùn)面部分，雖然十一長假已過，中國大陸整體智能型手機(jī)市場的拉貨動能平平，本月工作天數(shù)也相對較少，聯(lián)發(fā)科因市占率提升，市場庫存水位亦偏低，法人預(yù)期，該公司本月營收下滑幅度應(yīng)相對有限。