Molex為EdgeLine產(chǎn)品組合增添高速連接器選擇

21ic訊 Molex公司擴(kuò)展EdgeLine®產(chǎn)品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動(dòng)接觸設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號(hào)完整性。這些產(chǎn)品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用提供高成本效益的靈活的可調(diào)節(jié)解決方案。Molex將于2014年1月29至30日在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會(huì)上展示高速邊緣卡連接器及其它EdgeLine產(chǎn)品。

Molex產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“隨著系統(tǒng)變得更加復(fù)雜，客戶不僅需要較高的數(shù)據(jù)速率和出色的信號(hào)傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達(dá)到更高的連通性水平。最新的EdgeLine連接器可以滿足業(yè)界對(duì)單件式可靠的高速連接解決方案的需求，同時(shí)繼續(xù)提供終極的設(shè)計(jì)靈活性和緊湊密度及最小PCB占位面積。”

這些連接器可以適應(yīng)1.57至 3.18mm的PCB厚度，適用于復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。它們具有多種電路尺寸，在一個(gè)解決方案中提供更大的信號(hào)和功率分配的設(shè)計(jì)靈活性。新連接器具有低側(cè)高，用于增強(qiáng)氣流和熱管理，CoPlanar測(cè)量數(shù)值為PCB上6.40mm，CoEdge測(cè)量數(shù)值則為PCB上下3.50mm，其它的特性包括：

l 采用壓配合、引腳兼容的端子設(shè)計(jì)，使用平頭工具和SMT貼片實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便的電路板端接，具有更高的速度能力

l 高成本效益的縫接端子適合不同的信號(hào)和電源要求

l 共用或單一接地為電源、低速、單端信號(hào)和高速差分電路提供了靈活性

l 某些電路尺寸的中心鍵在插座接口中進(jìn)行接插邊緣的對(duì)中，改進(jìn)了接插過程中的PCB對(duì)準(zhǔn)

l 0.80mm 間距 CoEdge連接器具有鍵控和鎖定特性，能夠可靠地裝配到PCB上，并且改善了接插過程中的電路板對(duì)準(zhǔn)。次級(jí)鎖定選項(xiàng)有助于防止意外的解接插和防止PCB從連接器脫開。