英飛凌推最小天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān) 優(yōu)化4G智能手機(jī)天線(xiàn)效率

21ic訊 英飛凌科技股份公司針對(duì)射頻前端擴(kuò)大高效集成電路解決方案產(chǎn)品組合，推出一款天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)。新款天線(xiàn)調(diào)諧開(kāi)關(guān)(Aperture tuning)對(duì)提升4G智能手機(jī)和平板電腦的終端用戶(hù)體驗(yàn)助益匪淺。該新產(chǎn)品從根本上優(yōu)化天線(xiàn)特性，在相關(guān)的LTE頻帶上可讓運(yùn)行中的數(shù)據(jù)率達(dá)到最高水平。BGS1xGN10系列開(kāi)關(guān)采用市面上最小封裝，這對(duì)新一代智能手機(jī)和其他便攜式設(shè)備等空間受限的應(yīng)用而言至關(guān)重要。此外，該系列進(jìn)一步降低電流消耗，延長(zhǎng)此類(lèi)設(shè)備的待機(jī)和工作時(shí)間。

手機(jī)天線(xiàn)效率" width="300" height="179" />

采用英飛凌射頻CMOS開(kāi)關(guān)技術(shù)的天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)有利于開(kāi)發(fā)尺寸更小、頻率范圍更寬的智能手機(jī)天線(xiàn)。該系列的創(chuàng)新功能改進(jìn)單根天線(xiàn)在寬頻率范圍內(nèi)的阻抗匹配情況，因此可提高發(fā)射效率、降低發(fā)射端的電流消耗，提高接收端的接收靈敏度。該系列天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)具有高穩(wěn)固性、低寄身電感和業(yè)界最高線(xiàn)性，可耐受天線(xiàn)中嚴(yán)重的不匹配情況(VSWR=10：1)。這一新型天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品對(duì)優(yōu)化相關(guān)的LTE頻帶上的天線(xiàn)效率而言十分關(guān)鍵。天線(xiàn)效率提高，直接提升信號(hào)品質(zhì)，加快數(shù)據(jù)傳輸速度。該系列產(chǎn)品采用GPIO控制接口，可實(shí)現(xiàn)順暢的天線(xiàn)控制與系統(tǒng)集成。

“通過(guò)推出新的天線(xiàn)調(diào)諧解決方案，英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)大了其在智能手機(jī)應(yīng)用射頻前端市場(chǎng)的占有率及相關(guān)產(chǎn)品組合，”英飛凌射頻與保護(hù)設(shè)備事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Philipp Schierstaedt 如是說(shuō)道，“結(jié)合我們推出的LNA產(chǎn)品、(ESD)保護(hù)器件和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)，全新天線(xiàn)調(diào)諧解決方案提升接收品質(zhì)、延長(zhǎng)電池使用壽命和提高產(chǎn)品可靠性，有助于客戶(hù)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)和其他相關(guān)產(chǎn)品并提升終端用戶(hù)體驗(yàn)。”

新天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)解決方案采用與射頻前端開(kāi)關(guān)相同的英飛凌高性能130nm射頻CMOS 工藝，并得益于該工藝高產(chǎn)量的優(yōu)點(diǎn)。

全新天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列可提供不同的開(kāi)關(guān)配置：

BGSA12GN10 SPDT

BGSA13GN10 SP3T

BGSA14GN10 SP4T.

所有產(chǎn)品的封裝均符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，該封裝尺寸僅為1.5mm x 1.1mm，與市面上其他采用 CSP封裝的同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸減小約60%。封裝尺寸至關(guān)重要，這是由于越來(lái)越多的功能和LTE 頻帶集成在智能手機(jī)中，而天線(xiàn)和PCB所能占用的空間十分有限。

供貨

英飛凌生產(chǎn)新天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)產(chǎn)品時(shí)采用與其他射頻產(chǎn)品相同的高成本效益高產(chǎn)量生產(chǎn)線(xiàn)。所有部件在包裝前均通過(guò)100%最終電氣測(cè)試，由于采用標(biāo)準(zhǔn)的SMD貼裝技術(shù)，(相對(duì)于CSP封裝產(chǎn)品)該天線(xiàn)調(diào)諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品不易出現(xiàn)球狀裂縫?，F(xiàn)已可提供工程樣品，計(jì)劃于2014年 7月開(kāi)始量產(chǎn)。